主流的i5和P55已經降臨，但Intel為了拉開i5與i7的產品差距對i5處理器的超頻進行了一些限制。i5處理器無法調整Uncore倍頻，Uncore頻率只能隨著基頻提升而提升，因此就需要一款足夠強大的主板來支持。
P55-UD3R采用Intel最新的P55芯片組單芯片設計。P55芯片在功能上更加接近目前的主板南橋芯片，主要負責了主板的I/O控制等等。P55的CPU接口是Intel LGA 1156，支持Core i5/i7系列處理器，由于該系列處理器集成了內存控制器和PCI-E控制器，因此取消了Intel沿用多年了南北橋芯片方案，CPU采用DMI直連P55芯片。
采用雙倍銅設計的技嘉超耐久3代主板直接讓主板PCB自身的發熱量降低50%。發熱量的降低也同時減少了能量的浪費，提高了主板的電能利用率，讓更多電能變為計算機性能而不是隨風飄散。此外，加厚的銅層在某種角度上來說會成為一個面積巨大的散熱片，讓主板產生的熱量可以均勻分布并更快的導出，從而降低主板溫度。采用超耐久3代設計的主板將會比傳統設計更加低溫，這大大增強了主板的超頻能力和穩定性。
