英特爾I3處理器將在10年1月初發布,各大主板廠商也陸續在推出搭配I3處理器的H55主板。作為INTEL中國區最大的合作伙伴,昂達在其他各主板廠家陸續曝光各H55主板后,也發布了昂達H55主板——昂達魔劍H55。昂達魔劍系列主板是定位高端的產品,這次的H55也不例外,這也是全套昂達“倍穩固2”技術在整合板上的首次應用!包括采用2倍銅技術的PCB,IES動態節能技術,IOS智能超頻技術,雙BIOS安全防護,以及DEI數字擴展接口并支持VGA+DVI+HDMI全顯示接口等。此次昂達推出的魔劍H55主板,在所有曝光的H55主板中,昂達魔劍H55規格最為豪華。昂達官方目前還沒宣布魔劍H55的價格,但規格已經明顯高于部分報價為799元的H55主板。
昂達魔劍H55
主板采用Micro ATX小板設計,基于Intel H55芯片組,采用黑色PCB底板,支持Intel的32nm的Clarkdale Core i5/i3/Pentium等LGA1156接口系列處理器。
主板上“2倍銅”標志
所有采用“2倍銅”技術生產的PCB都有這個LOGO以示區分。采用"2倍銅"電路板,有效提升主板散熱,保障主板性能更加穩定。
供電部分
供電方面,昂達魔劍H55主板采用8+2相供電設計,全部采用富士通L8型軍工級固態電容,低電阻MOSFET和全封閉式電感設計,每相供電配備了2個MOSFET管,增強了CPU供電的穩定性。