翔升迷爾H55基于ITX板型設計，采用雙面貼片的工藝，做工十分精良，布局走線處處皆可見大廠的研發制造水平。32nm工藝將X86處理器架構引入了新時代，曾經牢牢占據PC市場7成以上份額的集成芯片組的末日已經來臨。新工藝使CPU的尺寸銳減了30%，更多的集成方案有了用武之地。對比現行的整合芯片組平臺，下一代的處理器將顯示核心、內存控制器等原由北橋司職的功能內建于處理器中，主板上僅需留下一顆Ibex Peak的單芯片，主板小型化發展已成必然趨勢。高度集成化的制作工藝，無疑對板卡廠商提出了更高的要求，主板市場會否因此迎來新一輪的洗牌？
主板大量采用了全固態電容搭配貼片式封閉電感，用料上相當慷慨，并采用雙面貼片工藝，保證了主板小型化的同時保證了供電的穩定性。
DDR3成為主流已是不爭的事實，整合在新一代處理器內部的內存控制器也將支援DDR3格式。因此，這塊主板預設了兩條DDR3標準的內存插槽，并采用了獨立供電設計。
