據有關消息報道，VIA宣布了尺寸僅有6×6厘米的全球最小x86主板規格Mobile-ITX，現在首款基于這種新規格的主板“EPIA-T700”也正式發布了。在36平方厘米的狹小空間內，VIA EPIA-T700集成了一顆特制的小型化VIA Eden ULV 1GHz超低壓處理器，輔以VIA VX820 MSP芯片組(VIA稱之為媒體系統處理器)，并自帶512MB DDR2內存，還有一個多重配置發射器，可連接TTL LCD面板和LCD顯示器。
VIA VX820 MSP芯片組整合了VIA Chrome9 DX9級別圖形核心、Chromotion視頻硬件加速引擎(MPEG-2/MPEG-4/WMV9/VC1)、Vinyl HD八聲道音頻控制器。不過主板上已經沒有地方直接安裝輸入輸出接口，因此在主板背面提供了兩條高密度的小型插槽，可連接各種各樣的控制板(carrier board)，能提供對LVDS、DVI等DVP顯示界面以及PCI Express、Ultra DMA等數據總線的支持。采用模塊化設計的VIA EPIA-T700主板能承受最高5G的沖擊力，非常適合工業、軍事、車載等應用場合的超微型嵌入式設備。
（第三媒體 2010-01-21）