酷睿i3的推出，CPU+GPU的整合讓主板的架構格局發生巨大改變，H55作為i3的御用主板，在這種新架構下，主板的設計需配合全新的i3處理器。雙敏最新推出的UH55GT，則完全根據CPU架構進行設計，如CPU供電部分采用的4+1+1多相獨立供電系統、全固態電容設計、雙卡CrossFire等，完全以臺系產品設計為標準，并且在細節設計上超過臺系產品，像飽和的陶瓷耦合電容等能更好在i3與插座針腳觸點連接時，提供更有利的供電保障。
雙敏UH55GT主板采用Micro ATX小板設計，基于Intel H55芯片組，支持Intel的32nm的Clarkdale Core i5/i3/Pentium等LGA1156系列CPU。雙敏UH55GT主板無論做工和性能都以臺系品質為標準，采用黑色PCB設計，以及全固態電容，并在芯片和MOS管等發熱量較大的部分安裝超大面積的散熱片，以增加主板的超頻性能。同時，雙敏UH55GT此次針對i3/i5超頻進行了專門的優化，細節設計上也進一步升級，無論是全固態電容、CPU插座設計、ICS頻率發生器等，豪華程度上可與臺系相媲美。
雙敏UH55GT一大特色就是專門針對酷睿i3處理器進行供電設計，雙敏UH55GT采用的4+1+1共6相供電設計，分別針對北橋芯片和GPU提供供電，讓系統更加穩定可靠，雙敏UH55GT全板搭載日系富士通紅色L8固態電容，可適應-50至150攝氏度間的寬幅溫差變化，超低ESR值（僅5mΩ）有效控制供電部分的發熱量，因此在超頻上勝過一般的主板。同時雙敏UH55GT還全部采用鐵素體電感，在臺系以超頻著稱的主板均統統采用，因此在超頻上有一定優勢，其是典型的線徑很粗的線圈，采用的是高導磁率、不易飽和的新型磁芯，所以不需要很多的繞線圈數就可以得到足夠的磁通量！
