2010年1月8日是一個美好的日子，INTEL平臺發布了新一代整合CPU+GPU兩個核心封裝而成的32nm CORE I3處理器及與之相搭檔的H55芯片組。同一時間，映泰在北京國家會議中心也發布了映泰H55新品暨映泰超?節能II代量子芯技術產品發布會。
出席本次映泰發布會的有：INTEL中國區市場與渠道部總經理張文翊女士、映泰大陸區總經理張國龍先生、映泰大陸區副總經理魏志雄先生、映泰臺北PM林坤德先生、INTEL 中國區戰略項目經理劉恩泉先生、全國各大IT媒體精英團隊代表、映泰華北區優秀經銷商代表。
小小的尋“芯”游戲發布會開始，首先是映泰大陸區總經理張國龍先生啟動映泰TH55 XE主板及超?節能二代量子芯新產品新技術亮相儀式，對于越來越追求節能環保，整合為王的時代，映泰超?節能二代量子芯整合主板的推出就是開啟新時代，領導新潮流。
INTEL中國區市場與渠道部總經理張文翊女士也送上了他們對映泰H55主板和映泰超?節能二代量子芯技術的祝福。上游芯片企業對主板產業的積極領航、推動和支持，H55主板將是2010年的重頭戲。
