2010年1月8日Intel發布酷睿i3/i5處理器以及配套的H55/H57芯片組，而就在同一天，華碩也同時發布了三款H55和H57的主板。作為主板行業的領軍人物，華碩推出的三款H55和H57受到了眾多媒體的關注；1月14日 華碩在中關村蘇州街“17英里”召開了主題為“前所未見 新一代影音娛樂平臺——華碩H55/H57主板體驗會”。邀請了國內數十家知名媒體到場，共同體驗華碩H55和H57主板的特色功能和高清效果，通過此次發布會，華碩憑借自己強大的研發實力完美演繹了INTEL新一代主板的生動內涵。
此次體驗會上華碩展示了P7H57D-V EVO、P7H55D-M EVO、P7H55-M PRO三款優勢產品；會上不僅由業內資深媒體編輯向大家展示了H55的優化測試效果，更有高清玩家現場展示和講解H55的高清應用特色。全方位為在場觀眾展現了華碩的新一代影音娛樂平臺。
H55/H57主板第一時間的發布，體現了華碩作為主板行業的龍頭地位；產品始終貼合時代市場需求，把控市場的脈搏，才能提出符合消費者需求的解決方案。而此次酷睿i3/i5處理器以及配套的H55/H57芯片組產品的發布，對整合主板市場來說也是一個革命性的改進。酷睿i3/i5處理器首次將CPU和GPU整合在了一起，無疑是為現代家庭數字生活所量身定做的。在HTPC漸漸成為家庭必不可少的影音娛樂平臺的今天，HTPC玩家對產品的要求也越來越高，不僅要求性能方面能夠應付高清視頻的播放和游戲的流程運行，對產品的噪音和功耗控制也非常看重。如同本次體驗會主題一樣，華碩H55和H57主板將為用戶帶來嶄新的數字生活體驗，帶來新一代影音娛樂平臺。這也是Intel i3/i5處理器和H55/H57產品重要的市場定位，作為業界首款將CPU和GPU整合的產品，華碩為了更好的發掘和釋放這款產品的優勢，對其注入了巨大的心血。
在華碩的H55/H57產品上GPU Boost技術首次在主板上出現。這項技術與原先針對CPU的TurboV軟件類似，可以在系統當中給集成顯卡加電壓、提高頻率，大大降低了在BIOS下超頻的風險。集顯的主頻從733MHz超到1099MHz后，性能提升可達20%以上。這對華碩H55和H57主板來說，是在市場上贏得銷量的總要法寶之一。在對內存子系統進行優化后，將會得到更大幅度的提高，其性能已經超過目前市場上的低端獨立顯卡。而在發熱量方面，32nm的CPU本身發熱量就很小，再加上華碩的EPU技術發熱量和風扇轉速都得到了很好的控制。華碩在研發方面的實力，讓Intel i3/i5處理器和H55/H57芯片組成為了HTPC玩家打造新一代影音娛樂平臺的最佳選擇。
在2010年伊始，華碩緊隨Intel的步伐推出了H55和H57產品，再次體現了華碩和Intel緊密而牢固的伙伴關系，也讓我們體驗到了華碩新一代影音娛樂平臺所帶來的視聽享受，而這一切也預示著在2010年華碩將開創一個前所未有的大場面。
(2010-01-14)
