除了高端豪華配置的魔劍系列之外，作為INTEL國內最大的合作伙伴，昂達再度迅速發售一款中端H55主板加入競爭：昂達H55T魔笛版。該款主板仍然采用了諸如2倍銅等大量昂達Super Stable 2（倍穩固2）主板技術，加上做工用料出色，在目前為數不多的599價位H55主板中顯得較為突出。
正式上市！昂達H55T魔笛版
昂達H55T魔笛版采用這一芯片組所流行的Micro ATX板型設計，采用業界為數不多的2盎司純銅PCB技術，這項技術的好處已經為大多數玩家所熟知，主要是有效提升散熱性能，加強整機系統及元器件的穩定性。測試表明，采用2盎司純銅PCB技術的主機板，在超頻等極限溫度的控制上都有達50%以上的有效降低。
昂達H55T魔笛版主板正面大圖
供電方面，昂達H55T魔笛版主板采用5相供電設計，采用富士通L8型軍工級固態電容，低電阻MOSFET和全封閉式電感設計，每相供電配備了2個MOSFET管，增強了CPU供電的穩定性。可以看到昂達仍然保留了一個DEI數字擴展接口( Digital Extended Interface)V1.0，以保證未來的可擴展性（可以接入支持MINI PCIE接口的藍牙、WIFI等設備）。
昂達H55T魔笛版
昂達H55T魔笛版繼續保留了Super Stable 2（倍穩固2）的大多數技術，其中包括IES數字智能節能技術（Intellectual Energy Saving）和極為簡化的I.O.S（Instant Overclock System）直觀超頻調壓系統，繼續保有關注省電性能的家庭用戶和關注超頻特色的超頻玩家這兩大技術特色。
