由于酷睿i3的架構發生了巨大改變，將GPU整合到了CPU內，未來這種新架構的CPU，也將一直延續，因此主板的設計，為配合酷睿i3也將從此發生改變。繼UH55GT后，雙敏再度推出一款更具性價比的H55主板產品，具體的型號為UH55MT。雙敏UH55MT同樣專門為i3處理器優化設計，其沿用了4+1+1多相獨立供電系統、CPU供電全固態電容設計，完全以臺系產品設計為標準，并且在細節設計上超過臺系產品，像飽和的陶瓷耦合電容等能更好在i3與插座針腳觸點連接時，提供更有利的供電保障，因此雙敏UH55MT無論是穩定性或超頻性都勝過一般的H55主板。為更大程度的推動酷睿i3處理器的應用和普及。
雙敏UH55MT目前的零售價為579元，性價比非常不錯！
雙敏UH55MT主板采用Micro ATX小板設計，基于Intel H55芯片組，支持Intel的32nm Clarkdale核心的i5/i3/Pentium等LGA1156系列CPU。雙敏UH55MT主板無論做工和性能都以臺系品質為標準，采用黑色PCB設計，以及CPU供電全固態電容。同時，雙敏UH55MT此次針對i3/i5超頻進行了專門的優化，細節設計上也進一步升級，無論是全固態電容、CPU插座設計、ICS頻率發生器等，豪華程度上可與臺系相媲美。
雙敏UH55MT一大特色就是專門針對酷睿i3處理器進行供電設計，雙敏UH55MT采用的4+1+1共6相供電設計，分別針對北橋芯片和GPU提供供電，讓系統更加穩定可靠，雙敏UH55MT全板搭載日系富士通紅色L8固態電容，可適應-50至150攝氏度間的寬幅溫差變化，超低ESR值（僅5mΩ）有效控制供電部分的發熱量，因此在超頻上勝過一般的主板。同時雙敏UH55MT還全部采用鐵素體電感，在臺系以超頻著稱的主板均統統采用，因此在超頻上有一定優勢，其是典型的線徑很粗的線圈，采用的是高導磁率、不易飽和的新型磁芯，所以不需要很多的繞線圈數就可以得到足夠的磁通量！
雙敏UH55MT提供2條DDR3內存插槽，支持DDR3 1600/1333/1066規格的DDR3內存，最大支持4GB的內存容量，雙敏UH55MT若想組建DDR3平臺相對簡單，2條DDR3內存已經基本滿足用戶的使用需求。
擴展插槽方面，產品提供了一個供外接顯卡使用的PCI-Express X16插槽，兩個PCI-Express X1插槽以及一個供傳統PCI設備使用的插槽，對于一般的用戶已經完全夠用。
雙敏UH55MT在磁盤硬件方面，提供了4個SATA2串口，能滿足消費者的擴大需求。
而音頻方面功能上，雙敏UH55MT也是整個行業領先，雙敏為家庭娛樂開發了最新的i-FI數字音效功能，增加兩顆由意法半導體（ST）出品的數字音效芯片，通過8聲道輸出接口，帶來完美音質，讓用戶可以獲得真正的高保真無損耗音效，在游戲和高清時聲音更加逼真，擁有身臨其境的感覺！而一般H55均采用普通音效，即使各大臺系產品也是如此。
雙敏UH55MT采用雙敏i-Power四驅節能引擎，主板可以自動判斷負載高低對供電進行切換，如高負載時6相供電全部打開，保證運行的穩定性，而待機或節能模式下，則降低至3相供電，CPU部分僅留1相供電，以最大減少功耗損失。同時整個節能狀態有LED指示燈及時監控，可以讓用戶第一時間了解供電的狀況。
H55和P55一樣，已經采用單芯片設計，因此芯片是整個H55主板的主要發熱源，而雙敏UH55MT針對性的提供了超大的靚彩散熱器，散熱片長寬分別為7.5CM X 4CM，是目前所有H55中，散熱面積最大的，達到了30平方MM，超大的散熱器面積，讓芯片溫度更低。
雙敏UH55MT均可搭配32nm Clarkdale核心的處理器來實現輸出，因此雙敏UH55MT主板提供了HDMI+DVI+VGA的全視頻輸出，提供給用戶各種不同的輸出需求，滿足各種不同顯示器的接口配置，同時主板還提供了同軸輸出以滿足HTPC用戶的需求。
Intel已經正式發布了首款整合GPU的Core i3處理器，面向的是主流級用戶，而與之匹配的H55芯片組，以其平易近人的價格與全新的Core技術架構，為渴望追求新架構的玩家帶來極具性價比的選擇方案。雙敏UH55MT可以說是整個LGA1156平臺優勢產品的代言，其全固態等設計不但以臺系產品做工為標準，功能上所具備的i-Power節能、i-FI數字音效等特色功能，而其579元的價格無疑是i3處理器的最佳搭配。
(新聞稿 2010-04-15)
