Intel新平臺價格相對偏高,很多用戶不得不選擇老的4系平臺。而低價H55則使平臺整體價格下降,更貼近用戶。華擎在臺系品牌中率先推出499元的H55產品,型號為H55M-LE,小板設計適合HTPC。
華擎H55M-LE采用MicroATX板型設計,整體作風彰顯臺系品牌特色,工整、飽滿。主板采用Intel H55主板芯片組打造,支持LGA 1156接口的Lynnfield、Clackdale處理器,可以對主流型號的酷睿i3等產品進行有效支持。
供電方面,華擎H55M-LE主板采用了扎實的5相供電設計,配合著全固態電容和封閉式電感,保障了CPU供電的穩定行,并且可使主板在長時間下運行。
擴展方面,華擎H55M-LE主板提供了1條PCI-E X16顯卡插槽,方便了用戶擴展獨立顯卡。另外還提供了2條PCI插槽,1條PCI-E 1X插槽。
內存方面,華擎H55M-LE主板提供了2根內存插槽,支持雙通道DDR3 1600/1333規格內存,最大可擴至8GB。磁盤接口方面,該主板提供了4個SATA2接口,沒有提供IDE接口。
接口方面,華擎H55M-LE主板提供了PS/2鍵鼠接口、網絡接口與音頻接口、6個USB2.0接口,還提供了VGA+DVI視頻輸出接口。雖然與H55M-GE R2.0主板同為499元,但無論是用料還是規格H55M-LE主板均不及前者,更低廉的生產成本為H55M-LE主板提供了更加充足的降價空間,降價至399元指日可待。
(第三媒體 2010-11-02)