Intel新平臺價格相對偏高，很多用戶不得不選擇老的4系平臺。而低價H55則使平臺整體價格下降，更貼近用戶。華擎在臺系品牌中率先推出499元的H55產品，型號為H55M-LE，小板設計適合HTPC。
華擎H55M-LE采用MicroATX板型設計，整體作風彰顯臺系品牌特色，工整、飽滿。主板采用Intel H55主板芯片組打造，支持LGA 1156接口的Lynnfield、Clackdale處理器，可以對主流型號的酷睿i3等產品進行有效支持。
供電方面，華擎H55M-LE主板采用了扎實的5相供電設計，配合著全固態電容和封閉式電感，保障了CPU供電的穩定行，并且可使主板在長時間下運行。
擴展方面，華擎H55M-LE主板提供了1條PCI-E X16顯卡插槽，方便了用戶擴展獨立顯卡。另外還提供了2條PCI插槽，1條PCI-E 1X插槽。
內存方面，華擎H55M-LE主板提供了2根內存插槽，支持雙通道DDR3 1600/1333規格內存，最大可擴至8GB。磁盤接口方面，該主板提供了4個SATA2接口，沒有提供IDE接口。
接口方面，華擎H55M-LE主板提供了PS/2鍵鼠接口、網絡接口與音頻接口、6個USB2.0接口，還提供了VGA+DVI視頻輸出接口。雖然與H55M-GE R2.0主板同為499元，但無論是用料還是規格H55M-LE主板均不及前者，更低廉的生產成本為H55M-LE主板提供了更加充足的降價空間，降價至399元指日可待。
（第三媒體 2010-11-02）
