在Intel發布酷睿i處理器，宣布采用全新的LGA 1156和LGA 1366接口之后，意味著已經使用多年LGA 775平臺即將被取代。而B3版本的P67以及H67大有取代去年P55以及H55的勢頭，從Intel的布局來看，H61儼然成為了取代這幾年依舊活躍的LGA775針腳的P43以及P45還有G41的市場。
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Intel的最新SNB還是帶來了很多驚喜，LGA1155針腳的i3與H61的搭配與日前的LGA775針腳的酷睿雙核或者四核搭配G41來說，性能完全不可同日而語。SNB設計采用與CPU核心同步的32nm工藝去制造GPU，進一步降低了您的電腦功耗，同時優化了數據帶寬和AVX指令集，整合了CPU與GPU單元之后，支持次世代源碼高清輸出，高清視頻解碼播放能力以及游戲性能得到了進一步提高了。這完全是現有的LGA775平臺搭配G41之類的集顯主板所不能得到的性能。
SNB的進步
盡管在規格上 H61與P67、H67相比，規格削弱很多，比如不支持RAID，USB 2.0接口減少到10個，SATA 3Gbps接口減少到4個而且沒有SATA 6Gbps，PCI-E信道也減少為6條等等，但是值得硬件愛好者以及使用者高興的是，H61在對最新i3的支持上與H67毫無二致，從一定意義上來說，只是H67的實用版而已，而對于消費者來說，有多少人要用到硬盤組RAID？需要用到雙卡交火？所以H61勢必在市場上橫掃中低端，全面取代自家芯片的同時還要蠶食AMD的集顯整合主板市場。
大陸板卡第一品牌翔升近日又上市了一款M-ATX板型的H61芯片主板，型號命名為翔升H61V，采用最新B3版的Intel H61芯片，適配最新LGA1155針腳的CPU，支持次時代源碼輸出，板載千兆網卡，集成6聲道音效芯片，支持DDR3高速內存擴展，最高擴展8GB。4個SATA 3Gbps磁盤接口，1條PCIE 16X顯卡擴展槽，可支持DX11獨立顯卡擴展，并且擁有HDMI高清以及光纖插頭。
CPU供電部分，采用全固態電容以及五項供電模式設計， Core i3-2100/2120熱設計功耗均為65W（還有35W版本的i3），主頻3.1/3.3GHz，集成顯卡頻率850-1100MHz，處理器頂蓋溫度最高69.1℃。 由于主板單相供電最大能提供25A的電流，而5相供電可以提供最大125A的電流，應付i3綽綽有余。這種多相設計的另外一個好處就是可以獲得更穩定的電壓，因為在多相供電最后一步是將電流平滑濾波，如果相數越多濾波后直流電的紋波系數越少，電壓電流更為穩定，因此供電質量更高，為CPU穩定工作奠定了堅實基礎。盡管最新i3功耗極低，翔升H61V還是搭配了散熱片做了冷處理。
