前言
Sandy Bridge重新定義了“整合平臺”的概念，之前沿用多年的“集成顯卡”將一去不復返，取而代之的是被處理器“無縫融合”的“核芯顯卡”。采用與CPU核心同步的32nm工藝去制造GPU，進一步提高了其性能，最為關鍵的是將GPU和CPU融為一體了，成為新一代CPU的標準組成部分，所以這樣的CPU被稱為核芯顯卡，信核芯顯卡的出現一掃以前“集顯不給力”的固有觀念。
正文
去年i3一出世就贏得了高清用戶以及集顯游戲的追捧，不過SNB平臺的i3在應用軟件測試中，都能夠順利超出同頻率下的老Core i3，特別是在3D渲染和視頻編碼中最大超出幅度可達13%。所以新i3可以讓集顯用戶體驗到更強悍的3D畫質。加上H55原生不支持SATA 6Gbps，H67和P67都原生支持SATA 6Gbps，加上PCI-E 2.0通道的速度全面提升至5GT/s,，這樣，單向數據傳輸帶寬達到500MB/s,雙向1GB/s。由于擁有原生SATA 6Gbps接口，USB 3.0將有用足夠的帶寬使用，這也為第三方提供USB 3.0解決方案帶來了便利，所以運行速度上又讓眾多玩家體驗更快的游戲應用。
盡管大家對新i3與6系主板的主板期待，不過B3版本的貨源著實不多，大陸板卡第一品牌翔升憑借資源優勢，近日B3版本的穩定版金剛H67T也陸續出貨了，我們來看看這款出自翔升高端金剛系列的主板產品。金剛H67T采用全固態電容用料，全新的藍黑搭配令人耳目一新，金剛體系完美保證產品的設計、用料以及品質，金剛桌面超頻軟件以及智能散熱系統讓娛樂性能發揮到極致。基于H67單芯片組設計，支持全新LGA 1155接口的Sandy Bridge處理器，并帶有顯示輸出接口，作為H55的替代產品，H67在高清性能上有更大的提高，充分挖掘i3的HD G2000和HD G3000顯示核心性能。同時原生SATA3.0、DDR3高速高頻支持，完美解決了USB3.0輸出支持。
翔升金剛H67T在供電方面采用4+2相供電設計，搭配出自全新的金剛品質管理體系的全固態電容和封閉式電感，加上MOS管和鍍鎳金屬熱管散熱器，智能散熱解決方案可以有效降低主板的溫度，對CPU的穩定運行做出保障，即使是應對狹小空間的HTPC平臺也可以保持低溫低功耗。
翔升金剛H67T提供了4條DDR3內存插槽，支持雙通道DDR3 DDR3 2133(OC)/2000(OC)/1866(OC)/1600/1333規格的內存，最大容量則為16G。
考慮到目前市場上PCI接口的設備已經不多，大部分設備都采用PCI-E x1接口，翔升金剛H67T大膽的摒棄了傳統的PCI插槽，配備了1條PCI-E x16插槽、3條PCI-E x1插槽，給用戶提供了增加獨立顯卡的空間，即使高端游戲玩家不滿足集顯性能需要擴展獨顯能力也收放自如。
