Intel 32nm制程的全新酷睿CPU已經將圖形芯片納入其中，為此未來GPU與CPU的大融合時代即將來臨，就連AMD也按捺不住的腰推出APU，不過值得關注度厄是，目前i3/i5憑借次時代源碼輸出在高清平臺穩坐冠軍寶座。就拿各大廠商的態度來說，目前市場上出現針對高清應用的H55主板型號以及板型選擇性很大，有M-atx、ITX等，在高清HTPC領域迅速站穩了腳步，而AMD的反應實在太慢了，用來對抗的8系產品在高清這一塊的應用上還未能跟上步伐。
對此，選購H55主板不僅要注重它的板型大小，還要注重它的高清性能，HDMI以及1080P的硬解能力，可擴展性等等。高清平臺應對的是高端娛樂人群，追求是畫質的流暢性以及平臺的低功耗，能夠暢玩主流游戲與熱門網游。長時間的待機以及轉接屏幕，追求低溫低功耗的同時，還追求高穩定性，對主板的用料以及散熱機器考究。
翔升金剛H55V
縱觀DIY主板市場，我們可以看到其實很多多應用的小主板其實一直都很低調，這緣由以前多數在工控領域定制的小主板很少被人熟悉，加上技術以及苛刻的研發設計，涉足的很少，不過由于未來的發展趨勢，越來越多的廠商加入了這一領域的爭奪。本土自主研發的板卡廠商翔升一直低調行事很多年，在小板的設計上已經形成了一套完整的體系。金剛H55V就出自全新翔升制造體系產品，采用全固態電容設計，定位于高清應用，設計上采用M-ATX板型，提供完整豐富的擴展接口，使傳統玩家能很方便地配合高性能的集顯處理器組建優秀的整合平臺。金剛H55采用了扎實的四相供電，在供電MOS部分采用了一體化的豪華熱管散熱器，低碳與低溫的理念設計下可以保證平臺的穩定運行。5+1相供電設計對低功耗的處理器來說已相當足夠。針對超頻玩家專門優化的BIOS選項，新一代集顯處理器的性能可以得到進一步地挖掘。
內存插槽部分，采用了獨立供電設計，提供了4條DDR3 DIMM插槽，支持雙通道DDR3 1600/1333/1066內存規格，最大支持內存容量為16GB，完美提供高速運行保障，在目前D3內存價格合適的情況下，D3橫掃市場的趨勢不可避免。
