2011年5月31日 –臺灣、臺北—全球頂尖主板、顯卡和硬件解決方案制造商——技嘉科技，今天發布了采用AMD最新900系列芯片組并支持AMD FX系列處理器的全新主板。技嘉科技900系列主板可支持最新8核心的AMD FX系列處理器，首次支持4-way AMD CrossFireX™及NVIDIA® SLI™等多顯卡串接輸出的功能，滿足游戲玩家及高效能電腦系統制造商對AMD新平臺架構的效能需求。
技嘉科技主板事業群服務暨營銷中心總經理 陳振順表示：「技嘉科技很高興為市場帶來全新系列的高性能AMD主板，以滿足全球PC游戲玩家的需求。」陳總經理進一步指出：「在規劃這一系列新的AMD平臺主板時，我們提供了4 way CrossFireX與NVIDIA SLI技術的AMD主板，不但滿足消費者的需求，更創造出首款同時支持這兩項功能的ATX架構主板，希望可以創造出最極致的AMD游戲平臺。」
技嘉 900 系列主板集成的創新功能*
支援AMD FX系列處理器
技嘉900系列主板，采用新的AM3+插槽，支持即將上市的高性能 AMD FX 系列處理器。這是AMD在消費級市場第一次推出的原生8核心處理器，可以在執行視頻編輯或3D模型渲染這一類高運算需求的程序時，提供令人難以置信的性能表現。
支持先進的多顯卡串連輸出
AMD 900系列芯片組集成最多達42條PCI Express 2.0線路，讓它成為首款可以同時支持4-way CrossFireX及NVIDIA SLI技術的主板，將系統的3D游戲效能推升到極致。技嘉900系列主板不但可以提供現在及未來新的游戲產品最高的幀數（FPS）和屏幕刷新率，更可支持AMD Eyefinity最新的多顯示器輸出技術，當然NVIDIA 3D立體幻鏡™ 3D顯示技術，搭配技嘉900系列主板，更是如虎添翼。
AM3+ 黑色CPU腳座
技嘉900系列主板都采用新的AM3+黑色CPU腳座，所有技嘉900系列主板也可以向下兼容于AMD的AM3 Phenom II及Athlon II CPU，除此之外，AM3 +黑色插座還具有更有效的電源效率且讓散熱器安裝更容易。
技嘉第三代超耐久技術
技嘉第三代超耐久技術在印刷電路板(PCB)的電源層(Power Layer)與接地層(Ground Layer)采用兩倍銅設計，讓主板更迅速地降低運行溫度，增加電源效率。技嘉的第三代超耐久技術也可以降低PCB的阻抗達50％，除了減少電力的浪費，并同時降低組件溫度。
另外兩倍銅設計也改善信號質量和較低的電磁干擾，提供更好的系統穩定性，且讓超頻后的系統更加穩定。