H61是Intel 6系列主板的第三款產品，稍晚于P67/H67上市，H61平臺針對的用戶群體是入門級整合平臺用戶。得益于第二代智能酷睿處理器及其核芯顯卡的強勁性能，H61已成為目前整合平臺中關注度最高的主板。目前眾多主板廠商為更好控制成本，大部分在售H61主板都是基于mATX小板設計，鮮有ATX大板H61的身影。而國內著名板卡廠商雙敏，則打破傳統，推出了一款雙敏UH61AT全固態EVO版。該主板采用了極為罕見的ATX大板設計，使得主板散熱更為出色；采用全固態電容設計，做工用料十分扎實；而雙敏UH61AT全固態EVO版最為出色的地方在于，主板載了一顆EVO防雷擊抗靜電芯片，能讓用戶徹底遠離雷擊的傷害，大大提升主板使用壽命。目前該款主板報價為499元，性價比十分給力。
雙敏UH61AT全固態EVO主板基于Intel B3步進H61芯片, 支持LGA 1155系列新酷睿處理器，并能利用SNB處理器內置的集成顯示核心組建集成平臺，同時也支持安裝獨顯高性能組建平臺。與市售其它H61主板采用Micro-ATX板型不同，雙敏UH61AT全固態EVO主板采用了ATX大板設計，黑色PCB不僅彰顯貴族風范，且布局規范標準，非常有利于機箱內部的空間散熱。
除全部采用B3 stepping外，針對LGA1155新接口處理器，雙敏UH61AT全固態EVO版專門定制了一系列功能，輔助CPU發揮獨特性能，即專為GPU+CPU架構打造的“GC-engine”動力引擎技術。其包含6大特色，分別為N+1+1相供電、CPU智能加速、GPU智能調頻、EUP 0損耗節能、顯存動態調節、風扇自動控轉，從穩定、性能、節能等多方面輔助LGA1155處理器發揮效能。
由于全新LGA1155系列處理器依然采用CPU+GPU+北橋（NorthBridge）的組合，因此雙敏UH61AT全固態EVO版采用4+1+1共6相供電設計，分別針對CPU北橋芯片和GPU提供供電。供電部分采用了全封閉式鐵素電感，全板搭配日系富士通紅色L8固態電容。做工扎實穩固，能為SNB處理器的穩定運行提供充分的保證。
雙敏UH61AT全固態EVO版提供了2個DDR3 DIMM內存插槽，支持雙通道DDR3 1600/1333內存，最大可以支持8GB內存容量。
擴展性能上，雙敏UH61AT全固態EVO版提供了1條PCI-E2.0 x16顯卡插槽和3條PCI-E x1插槽，并且采用全固態富士通L8超低阻抗電容，擁有超低ESR值（僅5mΩ），能有效控制供電部分的發熱量，網吧使用也絕不爆漿。
雙敏UH61AT全固態EVO版在磁盤系統上提供了4個SATA2接口，由于H61芯片不支持RAID陣列，4個接口已經足夠一般用戶使用。
雙敏UH61AT全固態EVO版采用最新的Realtek RTL8111E千兆網卡芯片，可以承受的過電壓要比其他芯片高80%。此外主板板載了六聲道高保真音頻，提供了4個USB2.0接口和VGA+DVI+HDMI全視頻輸出接口。
EVO功能核心之SWAP抗靜電防雷擊芯片
對于電子產品，雷電發生時候，網線里會產生劇烈的浪涌波動。當浪涌波動過來時，在沒做防雷措施的情況下，輕則造成計算機重啟死機，重則擊穿網卡芯片使其報廢。而雙敏獨家研發的EVO抗雷擊技術，則在主板網卡口和網卡芯片分別設了兩道防雷墻。第一道防雷墻將對其進行分析和識別，并在確認浪涌的瞬間將其輸送到地線區。如果依舊有殘留的電壓和逃逸雷電，那第二道防雷墻則會嚴陣以待的關照它們，確保網卡以及主機板其它部件不被浪涌損壞。
H61的上市仿佛就是為LGA1155接口奔騰處理器所準備的，低廉的價格，出色的兼容性以及主流的性能，滿足普通用戶的日常應用綽綽有余。而雙敏UH61AT全固態EVO版不僅采用大板設計全固態電容，且具有CPU智能加速、GPU智能調頻、EUP 0損耗節能、顯存動態調節、風扇自動控轉等功能。更為突出的是該款主板板載了抗靜電防雷擊芯片，能讓用戶能夠徹底抵御雷電浪涌傷害，大大提高了硬件使用的安全性。是H61主板中不可多得的選擇！
(新聞稿 2011-09-15)
