前言：
Fusion與APU的性能日前頗受關注，不過從AMD的定位來看，APU顯然對抗的是Intel的移動低功耗平臺——Atom，盡管APU試圖與奔騰+G41對抗，但是從APU的處理性能來看，似乎還不到這個級別，如果是高清硬解以及整機性能的提升，甚至完全無法撼動i3與H55組合的高清以及游戲性能。
正文：
H55主板出世未到一年，盡管升級版的H67已經到來，但是咋高清游戲性能上并沒有本質的改變以及提升，盡管如此，對于消費者來說也未嘗不是一個好消息，H55降價了，更實惠了，就連頗受好評的HTPC專用迷你小主板也不例外，翔升迷爾H55T主板采用了ITX，全固態電容以及軍工級鉭電容設計，用料充足，做工細致，凝聚了翔升在迷你主板設計制造上的經驗和技術，這塊主板基于Intel H55單芯片設計，完美支持DDR3內存，支持使用LGA 1156接口的Clarkdale系列CPU組建高性能集成平臺，同時提供Mini-pcie插槽組建無線WIFI，原價799元，日前狂降200，僅售599元，價格相當給力！
迷爾H55T主板采用高規格的4+1+1相供電設計，4相用于CPU核心供電，每相配備2個MOSFET管；另外2相分別用于集成內存控制器和集成顯示核心的供電，每相配備3個MOSFET管。供電部分全部采用日系大廠尼吉康的固態電容，由藍色LF電容+低矮的紅色FP電容搭配組成，能更高效低熱地發揮出Clarkdale系列CPU的強大性能。而在主板背面，除了6個R36封閉電感外還有若干MOSFET Driver和PWM控制芯片。
迷爾H55主板提供2條DDR3 DIMM內存插槽，支持DDR3 1333/1066/800多種雙通道內存規格，最大支持8G容量，供電部分同樣采用優質的尼吉康固態電容，以及軍工級鉭電容，內存運行更穩定可靠。
如果不滿足i3的集成高清顯示能力，還可以擴展獨立顯卡，獲得更高請的顯示性能。迷爾H55T正面配備了PCIE 16X的顯卡插槽，極大的豐富了圖形性能的提升。
