早在6月初，翔升就全球首曝了一款llano平臺A75主板引起極大關注，值得高興的是，近日翔升又不失時機的推出了更高端的金剛A75T主板，相較于先前曝光的M-ATX主板，這款主板的定位相對高端一些，擴展性能應用也豐富一些，采用了ATX大板設計以及全固態電容用料。
金剛A75T采用全固態電容用料以及豪華一體熱管散熱散熱（樣品未曝光散熱器），采用AMD最新Hudson-D芯片中的最高級別新品-Hudson D3芯片，支持原生SATA3.0、原生USB3.0，提供了5相供電設計，全新的APU插口與表明此款主板已經不同于其他AMD主板了。
供電部分全部采用固態電容供電設計，據悉會搭配一體熱管散熱，由于Llano APU產品號稱是低功耗的產品，包括已經上市的 Fusion E350號稱整機待機功耗才18W，所以我們對APU的功耗產生了相當大的信心，加上llano是32nm的制程工藝就更加值得期待了，所以廠商在設計的時候也不用過分突出夸張的供電設計了，5相供電設計相信足以應付Liano的供電需求相信足以應付Liano的供電需求。
內存部分，金剛A75T采用了獨立供電設計，提供了4條DDR3插槽，最大可實現16GB內存容量，支持雙通道高頻DDR3內存（1600/1333MHz）。
由于APU中集成顯示芯片，金剛A75T的顯示性能可以從APU中充分挖掘，從AMD的測試數據來看， APU的3D性能大致上等于HD5650M，比目前的最高集顯主板890G強1倍，這就意味著集顯平臺市場會迅速搶占目前低端顯卡市場份額！當然，對于獨顯忠實玩家來說，金剛A75T還是配備了一條獨顯插槽，以備想升級更高性能的玩家使用，同時也提供了2根PCIE插槽。
