澳洲媒體Hardware Unboxed 近日于 Youtube 頻道中,分享了 9 張 X570 主板,囊括了入門、主流與高階各個定位,在同樣以 3900X@4.3GHz(1.4V)電壓下,裸機壓力測試,并記錄 VRM MOSFET 溫度與 PCB 電路板背面溫度,在比較之下華碩 TUF-GAMINGING X570-PLUS 與 ROG CROSSHAIR VIII HERO 獲得相當亮眼的溫度表現。
視頻中主持人對各家主板的供電設計進行了解說,視頻連接:
http://www.eepw.com.cn/article/201908/403737.htm
「Affordable X570 VRM Thermal Performance, Warning: One Board Sucks!」。
從結果來看,ROG CROSSHAIR VIII HERO 的溫度表現已可與 MEG X570 Godlike、X570 AORUS XTREME 媲美;而主流的TUF-GAMING X570-PlUS,比起其他品牌相同價位的主板溫度表現更出色。
測試可以看出華碩這代 X570 用料充足,供電設計領先,但大多數玩家都是使用風冷散熱,可能就不會有這么大的溫度差異,但這測試也反映出,這代 X570 板子價格相對高的原因。
(新聞稿 2019-08-15)