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決戰主板芯片組！VIA、INTEL... |
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作者：第三媒體
來源：www.TheThirdMedia.com
日期：2000-03-10
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[摘要]
Intel與VIA的競爭已經進入了全面“戰爭”狀態。VIA的JOSHUA處理器已經正式推出，并且將在近期批量上市，估計對Intel 賽揚將形成強烈沖擊；不過更大的沖擊來自VIA成功非凡的VIA Apollo pro 133主... |
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[正文]
Intel與VIA的競爭已經進入了全面“戰爭”狀態。VIA的JOSHUA處理器已經正式推出，并且將在近期批量上市，估計對Intel 賽揚將形成強烈沖擊；不過更大的沖擊來自VIA成功非凡的VIA Apollo pro 133主板芯片組，不但性能良好，新技術點眾多，而且價格低廉。正是這款價格便宜、賣點多多的芯片組，由于給主板商、消費者留出了大筆性價比好處，因此非常受主板商歡迎，現在基本上所有主板廠商都采購它生產主板，這在以前是從沒有過的，Intel為此非常惱怒。
由于懼怕被Intel封殺，那些著名的一流主板商一般都不敢大力宣傳自己的VIA Apollo pro 133主板，往往采用低調上市的手法；更直接的表現是：大型展覽會期間，所有一流主機板廠商都把它們的VIA主板收起來了，展臺只放BX、或810、820主板。由于受制于Intel的授權協議，SIS等主板芯片組廠商必須在Intel推出產品的半年后，才可以正式上市具備AGP4X、PC133功能的芯片組，這使得這些廠商永遠都受制于Intel并仰其鼻息。不過與他們不同的是，VIA由于有NS的交叉授權協議，此番出手嚴重打亂Intel的部署，為自己爭取到寶貴的商機。
毫無疑問，在PC133、AGP4X的較量中是VIA勝出，并由此大大拓展了自己的市場份額，但是由于VIA芯片組性能上略弱于Intel主板芯片組的原因，目前仍然有些朋友不愿使用它，不過，在VIA正式推出集成SAVAGE4 3D顯卡的超高性價比主板的時候，我實在沒有說服自己不使用VIA主板的理由。
千萬不要認為Intel是省油的燈，只要RDRAM發展順利，屆時風風火火的VIA PC133將被Intel輕松踢出局，而且Intel已經認識到主板芯片組集成高性能3D顯卡的必要，Intel可能會用它前期才收購的3D芯片技術來生產高性價比一體化主板芯片組。（耿言 3-12）
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