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決戰主板芯片組!VIA、INTEL... |
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作者:第三媒體
來源:www.TheThirdMedia.com
日期:2000-03-10
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[摘要]
Intel與VIA的競爭已經進入了全面“戰爭”狀態。VIA的JOSHUA處理器已經正式推出,并且將在近期批量上市,估計對Intel 賽揚將形成強烈沖擊;不過更大的沖擊來自VIA成功非凡的VIA Apollo pro 133主... |
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[正文]
Intel與VIA的競爭已經進入了全面“戰爭”狀態。VIA的JOSHUA處理器已經正式推出,并且將在近期批量上市,估計對Intel 賽揚將形成強烈沖擊;不過更大的沖擊來自VIA成功非凡的VIA Apollo pro 133主板芯片組,不但性能良好,新技術點眾多,而且價格低廉。正是這款價格便宜、賣點多多的芯片組,由于給主板商、消費者留出了大筆性價比好處,因此非常受主板商歡迎,現在基本上所有主板廠商都采購它生產主板,這在以前是從沒有過的,Intel為此非常惱怒。 由于懼怕被Intel封殺,那些著名的一流主板商一般都不敢大力宣傳自己的VIA Apollo pro 133主板,往往采用低調上市的手法;更直接的表現是:大型展覽會期間,所有一流主機板廠商都把它們的VIA主板收起來了,展臺只放BX、或810、820主板。由于受制于Intel的授權協議,SIS等主板芯片組廠商必須在Intel推出產品的半年后,才可以正式上市具備AGP4X、PC133功能的芯片組,這使得這些廠商永遠都受制于Intel并仰其鼻息。不過與他們不同的是,VIA由于有NS的交叉授權協議,此番出手嚴重打亂Intel的部署,為自己爭取到寶貴的商機。 毫無疑問,在PC133、AGP4X的較量中是VIA勝出,并由此大大拓展了自己的市場份額,但是由于VIA芯片組性能上略弱于Intel主板芯片組的原因,目前仍然有些朋友不愿使用它,不過,在VIA正式推出集成SAVAGE4 3D顯卡的超高性價比主板的時候,我實在沒有說服自己不使用VIA主板的理由。 千萬不要認為Intel是省油的燈,只要RDRAM發展順利,屆時風風火火的VIA PC133將被Intel輕松踢出局,而且Intel已經認識到主板芯片組集成高性能3D顯卡的必要,Intel可能會用它前期才收購的3D芯片技術來生產高性價比一體化主板芯片組。(耿言 3-12)
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