科博會中芯國際的產品
調研公司Semico稱，雖然在未來幾年內全球半導體芯片產業能取得兩位數的增長，但是中國的代工廠卻將經歷一段艱難的時光，難以增加其市場的份額。Semico估計芯片制造商2006年初的庫存不大，這有助于價格穩定和提高設備利用率。目前業界的設備利用率為90%，技術先進的可以達到95%到98%。預計上半年將一直保持這種水平。Semico預計下一次低谷將出現在2009年。
據Semico公司總裁吉姆-費爾德漢在臺灣新竹科技園區稱：“中國大陸企業在未來三到五年將經歷一段艱難的時光，它們的增長將取決于國內需求，取決于那些在中國而又希望從國內得到供給的企業。”，他指出：“三年前，沒人認為中國會有一家300毫米代工廠，很多人認為中國采用的會是0.5微米或0.25微米技術。”不能低估某家企業通過加強處理技術和中國市場的增長而迅速崛起的可能性。但中芯國際等企業還處在贏得客戶信任的初期，比臺灣代工企業落后十多年。
據了解，中芯國際2005年取得了單純代工廠中最快的增長速度，增速達到了19%，獲得了7%的市場份額，2002年時只有1%。而另一家芯片代工企業宏力半導體2005年出現了最大幅度的銷售下降，將IPO進行了第三次推遲，推遲到了2007年。
費爾德漢稱，按照10%復合年增長率計算，2015年半導體產業將達到5780億美元的規模，預計今年將增長17%，其中三分之二將來自發貨量增長，三分之一來自平均價格的提高。而中國芯片代工企業的狀況只會越來越困難，由于業內領先企業通過技術開發保持很快的技術變革速度，三星電子等新的競爭者在未來幾年也將成為成功的代工企業。中國芯片代工企業去年占到了全球份額的13%，比2002年增長了四個百分點。
但是，IC Insights預計，在2010年以前，中國芯片代工產業平均每年只能增加不到一個百分點，到時將擁有75億美元的銷售收入，而全球芯片代工產業將取得21%的復合年增長率。
（第三媒體 2006－02－23）