沒有人懷疑Intel Core 2 Duo將是K8之后最復雜最讓人期待的處理器。 Core 2 Duo將從7月23日開始出貨， Core 2 Duo是Intel自從Willamette核心以來在桌面架構上最大的改變。
Core 2 Duo和其衍生產品遠離Intel Netburst架構，Intel將采用精致的統一核心架構。比如，Intel在年底將發布Allendale，只有2MB二級緩存的基于Core的雙核心處理器，但是從未來藍圖來看，這種發布行為將停止。
Intel目前采用單封裝當中封裝2個或者多個核心的政策，比如Presler是單封裝當中封裝2個Cedar Mill核心，Kentsfield是單封裝當中封裝2個Core核心，目前處理器和Intel未來處理器之間的差別很可能就是封裝當中處理器核心數量的不同。
從Intel公布的處理器藍圖來看， Core微架構將延續到2008年的45nm Penryn核心。這種核心代號P1266，是2007年將要發布的統一核心架構，這種架構在2007發布，2008年量產。Intel已經拿出45nm SRAM樣品。這種架構和Core區別在于采用新的電介質材料設計，借助這種新材料，處理器的門電極材料也從多晶硅變成金屬。
根據Intel處理器藍圖，Penryn將是最后一代Core微架構，但不是最后一代45nm產品。基于Nehalem核心的新架構將在2008年出現，這種Core處理器將采用45nm Penryn所有的制造特點。之后的更新架構代號P1268，第一款P1268處理器是Nehalem-C，采用32nm工藝，將采用EUV光蝕刻技術，32nm的Nehalem-C將在2009年出現，然后代號Gesher的新產品將取代Nehalem-C，Gesher將采用32nm或者22nm工藝。
總得來說，后Core時代Intel處理器將有以下特點：1/采用統一處理器架構，沒有Merom、Conroe、WooodCrest等衍生產品。2/平行設計，即同時研發多代處理器，比如45nm的Nehalem已經在研發，而Penry是Nehalem和Core之間的產品。Nehalem和Gesher之間也采用類似方式研發。3/P1266，Penryn和之后的芯片將采用根本不同的制造技術－High-k 電介質，金屬門電極，和從193nm DUV蝕刻技術轉移到EUV 13.4nm蝕刻技術。
（第三媒體 2006－06－21）