據悉，中芯國際在2005年超越新加坡特許半導體，成為全球合約芯片生產商市場份額為6.4％，銷售額11.7億美元，僅次于臺灣臺積電和聯電；中芯國際近一年多來一直忙于在產業上下游快速布局，并相繼獲得多起高額貸款項目，并試圖在臺積電、聯電等對手真正進入大陸前做好更為充足的競爭儲備。而上月底臺積電宣布在美國加利福尼亞高級法庭對中芯國際再次提起訴訟，指責中芯國際破壞了雙方此前的和解協議，繼續盜用臺積電的商業機密，并提出了索賠1.3億美元的要求。
據了解，臺積電在2003年12月訴訟中芯國際侵犯其專利權，隨后在2005年1月達成和解，由中芯國際在六年內支付臺積電1.75億美元，并在2010年12月前繼續保持交叉授權協議，而上月底臺積電又對中芯國際再次提起了訴訟。
據半導體產業人士分析認為，臺積電此次指責中芯侵權的理由“很有味道”，基本上都針對了中芯一年多來的布局動作。首先，臺積電認為中芯向北美9家國際客戶披露了自己的技術，顯示出它對中芯搶奪國際高端訂單的憂慮。“臺積電拿中芯0.13微米及以下技術做文章，更有針對性，因為中芯的主流訂單業務正向這一工藝水平集中。”，而臺積電的心態正在發生變化，有些急。因為，目前臺灣方面仍禁止 0.18微米以下技術轉移到大陸，不許建立12英寸廠，這事實上變相地給予中芯一個絕好的發展時機。
據稱，在武漢地方支持下，中芯幾乎不費資金就得到未來產能的支持，臺積電有些“酸葡萄心理”。因為，武漢地方政府對中芯的支持，其實是各國或地區政府積極參與半導體產業競爭的縮影，“就跟美國對美光科技、韓國對三星的支持一樣。而且，臺灣當局對臺積電的發展，支持也是很大。”，而即將出臺的新的半導體產業政策，對中芯來說更是利好，而這對臺積電而言卻是一種刺激，雖然其上海8英寸廠同樣可以受惠，但其大陸12英寸廠卻是等待無期。
（第三媒體 2006－09－04）