Intel將在2008年的下一代Nehalem架構中推出兩個新接口——Socket B以及Socket H。 根據我們目前獲得消息,Nehalem將采用45nm工藝,將帶來一些讓人頗為興奮的改進,例如——IMC(集成內存控制器)以及CSI。 Socket B將 采用LGA1366封裝,Socket H則為LGA 715封裝,其中Socket B專為提供IMC的Nehalem準備,根據我們推測,Socket H也有相對應的省略IMC版Nehalem處理器。
(2006-10-20)
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