1、廠商背景：（產品詳細資料請登陸WWW.OCI.COM.TW查詢） 宏連國際科技有限公司(成立於1994年），為專門從事DRAM、 Memory Module 、Memory Checkers 等記憶體相關產品的研發制造及銷售業務。宏連科科秉持著〝為客戶創造競爭力〞的經營理念，在競爭激烈的電腦資訊業中，開創出有別于同業的經營模式；歷經初創期的復雜與考驗，宏連國際（臺灣）已成為一家上柜公司（代號：3252），客戶遍及全球。
多年來，在全體同仁及研發團隊的努力下，除了滿足客戶需求外，更致力于提供客戶高品質的產品，積極研發DRAM的兼容性、PCB之兼容性及DRAM的相關應用，其中已取得及申請中的專利達到145項，宏連國際所設計及研發的產品已成為本公司及客戶的核心競爭力！
宏連一直都在做臺灣歐美市場，OEM供貨等，有著12年雄厚的技術力量，從IC測試、測試軟件的研發、PCB LayouT、 ASIC設計、記憶體制造加工、成品測試等，完全自行研發設計，于2006年正式進軍大陸市場。
2、內存技術資料：
OCI內存采用TCSP封裝6層PCB板，性價比強, 金屬散熱片具有3防設計防潮濕、防灰塵、防靜電.
公司一貫采用頂級原廠顆粒材料及高穩定度的6層底板之外，還與其采用TCSP封裝技術分不開。所謂TCSP（Thin Chip Scale Packaging），是時下最先進的IC封裝技術，它具有數據傳輸速度快，高容量擴充，散熱性、耐用性特強等特性。
一、 高速數據傳輸能力
TCSP不同于目前市場上常用的TCSP、BGA等封裝技朮。它的焊接線和引線框較短，而且不會產生直角的問題，這樣將大大提升數據傳輸速度，有效降低速度衰竭和電磁干擾輻射等衍生問題。經測試，其基本數據傳輸速率可達到400MHz。
二、 高容量擴充能力
采用TCSP封裝技朮的芯片，體積較小，只有TCSP封裝芯片的一半，因而在單位面積相同的底板上可比TCSP多插一倍芯片，從而增加內存容量。
三、 超強散熱能力
TCSP的獨特結構，使其傳導性和對流性有顯著的改善，進而提升了芯片的散熱能力，這為超頻及電腦穩定運作提供了良好的基礎。
四、 超強耐用可靠性
與BGA比較，TCSP的焊接強度更大，熱循環及熱震均超過1，000周（BGA最大值為400周），因而TCSP的耐用可靠性更強。
到目前為止，宏連科技(OCI內存)是首家掌握和采用這種封裝技朮的專業內存制造商，TCSP由于具備傳輸速度快，散熱好等特點，充分表現了它強大的生命力。業界更譽TCSP為封裝技朮的革命性提升，最終將成為未來發展的主流。相信日后更多的內存制造商將采用這種最新﹑最先進的封裝技朮。