2007年4月17日,2007年春季英特爾技術峰會論壇(Intel Developer Forum,簡稱IDF2007)在北京國際會議中心隆重拉開序幕。作為英特爾公司2007春季全球唯一的一場技術盛宴,這場歷時兩天的IDF2007匯集了全球各地數以千計的技術專家、開發人員、用戶代表、媒體記者和分析師,堪稱迄今為止在中國舉辦的規模最大的、具有全球影響力和產業領導力的國際性IT峰會。
而作為英特爾公司的親密合作伙伴,同時也是本次英特爾技術峰會論壇的參展商,WINTEC(美商威特)也在會上展出了包括DDR3、FB-DIMM在內的全系列內存產品。其中FB-DIMM內存模組是WINTEC(美商威特)專門針對服務器領域推出的高端產品;而DDR3內存模組,則是WINTEC(美商威特)專門為Intel即將發布的桌面臺式機最新芯片組量身打造的產品。
繼DDR2內存取代DDR成為市場主流之后,制造工藝更先進、工作頻率更高的DDR3內存也已經呼之欲出。與DDR2相比,DDR3不但能夠提供更加強勁的性能,而且先進的90nm制造工藝和更低的工作電壓,也讓DDR3的功耗比DDR2足足降低了40%,其對散熱環境的要求也大大降低。這使得DDR3內存可以被更方便地應用于筆記本電腦等移動設備,并且能夠顯著延長電池的續航能力。
正因為DDR3具備如此之多的優勢,所以除了Intel會在最新的芯片組產品中提供對DDR3內存的支持外,另一大芯片巨頭AMD也計劃在處理器中增加對DDR3內存的支持。這樣一來,不久的將來DDR3所擁有的光輝市場前景,顯然已經非常值得我們期待。