2008年中國工業設計十大趨勢之一：大容量才有大市場。從今年各個IT制造企業發布的一系列產品可以看出，大容量已經出現在PC機、移動設備、數碼產品等各種IT產品上，對于消費者來說，在未來花與現在同樣多的錢卻能買到存儲空間更大的產品無疑是一件美事。
在容量提升技術上，晶圓堆疊一直備受矚目。三星電子之前宣布已經開發出適用于全系列DRAM的堆疊式封裝，采用穿硅孔技術，將會為內存帶來更快的速度，更小的體積以及更低的功耗。據悉，這種最新的堆疊封裝（WSP）是一種高密度、高性能的半導體解決方案，將會在2010年及之后的下一代計算機系統中發揮光和熱。在英國，南安普敦大學的研究人員日前宣布，他們已開發出一種技術能夠以3-D結構精確而低成本地實現硅晶圓堆疊。據悉，該項目的研究人員正在向英國工程和物理科學研究委員會提出資助申請，以使他們能夠在這一領域開展進一步的工作。至于何時能應用于我們的生活中，也還是個未知數。
就在晶圓堆疊技術發展的現階段，Kingmax的閃存晶圓堆疊技術早已取得大陸、臺灣、日本、德國、韓國、英國及美國等地的專利，并在其內存、閃存的各條產品線上普遍應用，使得在容量擴展，速度提升的大勢所趨之下，一路小跑，遙遙領先。更高級的晶圓堆疊技術姑且不說何時能發光發熱，能發多大的光多大的熱，就目前技術發展的層面而言，Kingmax收入囊中的獨家專利便已是業內之先，行業之尖，何況Kingmax的優勢向來在于技術的研發和創新，所以未來存儲業的技術競爭格局如何，還大有戲看。
所謂晶圓堆疊技術，可以在一個存儲單元上至少放置二個以上的閃存晶圓。目前Kingmax已經可以達到8層的堆疊，而9層堆疊技術實際上是用8層晶圓加上1層控制器實現的，也就是說，在使用同樣級別的晶圓單位的情況下，采用堆疊技術的產品最大容量可達普通八倍，當然，這還只是現階段的研發水平。該技術被應用在閃存產品的多條生產線上，使Kingmax可以輕松獲得同比大容量的存儲卡產品，領先于業界。
八層堆疊結構示意圖
九層堆疊結構示意圖
拿microSD存儲卡為例，由于空間問題，采用4G bit的晶圓普通封裝容量只能達到512MB，而采用堆疊技術容量就可以達到4GB。同理，利用8G bit的晶圓和9層堆疊技術的結合，則可制成8GB的microSD存儲卡。Kingmax利用晶圓堆疊技術，目前已有8G的SDHC卡以及4G的microSDHC卡上市，存儲卡產品上的應用尤顯突出。
Kingmax作為一家名列中國臺灣省前200強的生產企業和內存模組的引領生產廠商，一直以來倍受消費者的信賴，信賴永遠源于實力，晶圓堆疊使Kingmax在消費者面前如魚得水，但它也絕不會是Kingmax坐吃山空的那個老本，這一點，Kingmax技術路上的一個個領先可以作證。
(新聞稿 2007-09-17)
