從Vista的登臺到今天，陸陸續續已經熱了有半年了，臺上他風風光光火得一塌糊涂，臺下的周邊硬件廠商也早就狂竄瘋長的如火如荼了，再趕上大夏天涌來這股“裝機熱”，如果此刻你正在選購PC的熱浪中欲火中燒，那么沒辦法，縱情燃燒吧！
裝機最大的好處就是DIY，這個自由度是品牌機給不了的，但是話分兩面，DIY的過程也是有原則可依的，即硬件之間的合理搭配與兼容。就現階段市場環境而言，為追求Vista而裝機的用戶占大多數，也有相當一部分用戶是為游戲而裝，不管是哪一種動機，共通的必備條件之一，就是內存的選擇搭配。在DDRII667內存以平易近人的價格風行整個市場，而新的操作平臺之上迅速涌現出大量高要求軟體的情勢下，下一棒DDRII800的接力賽已如離弦之箭，勢如破竹。商家總比消費者看得要遠，內存廠商早已不知不覺中開始朝DDRII800指去，就在今夏，這把火將不可遏止地蔓延開來。
Kingmax作為國際知名存儲廠商，也積極參與著一波波的市場追逐賽。而在DDRII800內存的生產工藝上，Kingmax同樣擁有著業內顯赫的名聲和頗受好評的口碑。Kingmax正是采用這種與世界并進的無鉛制程技術，并以新一代0.10微米原廠顆粒精心打造的Kingmax“極速戰神”Mars系列DDRII內存，擁有高達6.4GB/s的內存頻寬；內建Kingmax獨家高科技的防偽紅色的ASIC譯碼芯片(運用Kingmax特有的TinyBGA彩色封裝專利技術，可100%發揮防仿冒的功能)；直接整合了ODT技術可提高系統的穩定性；1.8伏特的低工作電壓可節省約50﹪的耗電量,完全符合JEDEC規范，將可完美支持所有新世代DDRII高速計算機平臺。
Kingmax是全球第一家具備自有的封裝及測試先進設備的內存廠商，并實現了完整的供應鏈垂直整合，即Kingmax從原廠采購晶圓后自行切割與封裝成內存顆粒，整個內存生產的流程均由Kingmax自有的封裝工廠獨立完成。并且在眾多內存廠商中，只有Kingmax早在七年前就研發出BGA封裝技術并成功的大量運用在SDRAM和DDR產品上，其內存領域的獨家專利技術——TinyBGA封裝技術更是在業內赫赫有名。不論是在技術的磨練、設備的配合更新以及人員的教育訓練都能完全切實的掌握BGA封裝所面臨的嚴苛考驗。
在測試方面，Kingman耗資近1000萬美金購入代號為T5593的測試設備，此款高科技的測試設備，因為造價昂貴，一般的內存廠商鮮少建置，連專業的IC封裝測試廠所能提供的測試產能也十分有限。有了這套測試設備，Kingmax就可以嚴格篩選出真正能達到800MHz以上的內存顆粒，進而可以量產出高質量的DDRII 800內存條。對于Kingmax來說，這也就在市場競爭中充分掌握了主動權，利用自身的技術優勢走在了行業的前列。
技術上的支撐夯實了Kingmax在市場競爭中的核心實力，然而若想將趨勢轉化為現實，方法同樣是不可缺少的渠道，Kingmax策略上有意在今夏暑期裝機熱的時候將DDRII 800的價格靠向DDRII 667，相對拉近二者之間的價差，為廣大消費者提供了一個升級的良機同時，于內在意義上也對DDRII 800時代的推進起到了不容忽視的積極作用。
(新聞稿 2007-07-27)
