全球內存領導品牌--創見資訊(Transcend)，鄭重推出2GB超大容量240-Pin DDR2-667 VLP Registered DIMM半高式(Very Low Profile)內存模塊，其高度極低僅有0.72英吋，為一般標準規格內存模塊60%，非常適合空間有限的1U刀鋒型服務器及各種嵌入式系統。由于高度較低，可直接安裝在刀鋒型服務器內的垂直式內存插槽，無須采用傳統高度內存的45度角斜插的安裝方式。在維持一定的效能與穩定性的同時，又可提升機箱空間的有效運用，以及改善散熱效果。
創見2GB DDR2-667 VLP Registered DIMM內存模塊選用18顆先進FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）封裝制造的256Mx4顆粒，提供絕佳的散熱性能和更好的電氣特性，以確保運作質量。采用0.72英吋高的8層PCB電路板，遵從JEDEC（the Joint Electron Device Engineering Council）的規范, 能適用于嚴苛的工作環境，減少噪聲擾亂，大幅提升系統的整體效能。有別于一般服務器內存僅具備ECC架構，創見2GB DDR2-667 VLP Registered DIMM內存模塊除了ECC之外，支持更先進的IBM Chipkill™偵錯技術，改善ECC無法對超過1位的錯誤進行偵錯的缺點，使得服務器處理大量的復雜運算時進一步確保數據的可靠度，是各種服務器安裝內存模塊的最佳解決方案。
產品特色
- 2GB超大容量
- Very Low Profile DIMM設計，板高僅0.72英吋
- 支持1U刀鋒型服務器
- 適合垂直式內存插槽，提升系統散熱效果
- ECC(Error Correcting Code)架構
- 支持更先進的IBM Chipkill偵錯技術
- 高速運作、高穩定性及可靠度
- 符合JEDEC協會規范
- 采用FBGA封裝提供更佳的散熱性能和更好的電氣特性
- 8層電路板
- 符合RoHS規范
- 終身質保
Bullet Points:
1. 2GB超大容量
2. Very Low Profile DIMM設計，板高僅0.72英吋
3. 適合垂直式內存插槽，提升系統散熱效果
（新聞稿 2007－09－07）