Kingmax閃存卡: 八層堆疊技術 KINGMAX 8G microSDHC全球量產

07年年初，全球首采八層堆疊技術的KINGMAX 4GB microSDHC問世，為手機行業的發展燒了一把火，而就在同年年末，KINGMAX又宣布8GB microSDHC面向全球正式量產，在全球專利的加持下，為未來手機的全新應用再加砝碼。

技術無疑是KINGMAX一直為人所稱道的驕傲，PIP封裝和晶圓堆疊兩項獨家專利技術也造就了KINGMAX產品先進而優秀的品質，并廣受消費者的好評。而8GB microSDHC的量產上市，某種角度上也是其技術應用上又一次的突破和飛越，即八層堆疊技術在其中的應用。在技術構成上，采用8顆厚度僅25微米的8G bit晶圓的堆疊以及0.11mm厚度的基板、僅20微米的金線等構架而成，由于制程微縮技術的越發成熟，使得上游晶圓廠商能夠生產出與當初4G bit晶圓幾乎同樣尺寸的8G bit晶圓，從而使8GB容量的實現輕而易舉。

實現八層堆疊，另一方面也得力于PIP封裝技術的優勢。PIP封裝是KINGMAX融合了半導體工業獨一無二的TinyBGA封裝技術而研發出的小型存儲卡的一體化封裝技術。該技術整合了PCB基板組裝及半導體封裝制作流程，將小型存儲卡所需要的零部件（控制器、閃存晶圓、基板、被動元件等）直接封裝而形成完整的閃存存儲卡成品。正是倚仗PIP封裝的這種整合特性，才使得八層晶圓堆疊可以輕松實現。

八層堆疊的應用賦予了它8GB的大容量，同時也賦予了它目前最高class 6的高傳輸規格，大容量高速度在現在這個時代就等值于巨大的潛力，尤其是在手機產業極度膨脹的大背景下，越來越豐富的手機功能為存儲卡提供了更大更廣的發揮平臺。8GB可以讓你的手機在容量上匹敵iPhone，能夠存儲 2000 多張高分辨率圖片，1000 多首數字音樂或可達 8 小時 MPEG4 視頻。雖然讀取速度和穩定性與iphone 8GB版硬盤型手機仍有些許距離，但終究SSD普及還需時日，讓大眾手機在容量上沖至8GB，速度拉升class 6的傳輸規格，已經足夠讓普通消費者手中的手機變得高能高效起來。除了在手機上的應用，microSDHC的另外一個用途也讓人出乎意料，大容量高速度的特性可以讓KINGMAX存儲卡在接上USB讀卡器之后兼具Vista ReadyBoost功能，為Vista用戶提供了又一條加速系統的選擇。

從以前用MB為計量單位，到現在8GB的卡片躍然眼前，不過短短幾年時間，越來越多的需求不斷出現在我們的欲望之中，然而，有需求才會有進步，正所謂長江后浪推前浪。8GB microSDHC量產并不值得興奮，那是因為我們有更高的期望。

KINGMAX microSDHC產品特性：

◆ 尺寸：15mm×11mm×1mm

◆ 容量：4GB/8GB

◆ 符合SD2.0(microSDHC)標準，兼容SD1.1(microSD) 標準

◆ Class2/4/6規格

◆ 高兼容性

◆ 專利PIP封裝技術和八層晶圓堆疊技術

◆ 低耗電量

◆ 可接上轉接卡，兼容于支持SDHC/miniSDHC記憶卡的裝置

◆ 轉接USB讀卡器于Vista PC上使用具ReadyBoost功能

◆ 腳位：8pin

（新聞稿 2007-12-05）