07年年初,全球首采八層堆疊技術的KINGMAX 4GB microSDHC問世,為手機行業的發展燒了一把火,而就在同年年末,KINGMAX又宣布8GB microSDHC面向全球正式量產,在全球專利的加持下,為未來手機的全新應用再加砝碼。
技術無疑是KINGMAX一直為人所稱道的驕傲,PIP封裝和晶圓堆疊兩項獨家專利技術也造就了KINGMAX產品先進而優秀的品質,并廣受消費者的好評。而8GB microSDHC的量產上市,某種角度上也是其技術應用上又一次的突破和飛越,即八層堆疊技術在其中的應用。在技術構成上,采用8顆厚度僅25微米的8G bit晶圓的堆疊以及0.11mm厚度的基板、僅20微米的金線等構架而成,由于制程微縮技術的越發成熟,使得上游晶圓廠商能夠生產出與當初4G bit晶圓幾乎同樣尺寸的8G bit晶圓,從而使8GB容量的實現輕而易舉。
實現八層堆疊,另一方面也得力于PIP封裝技術的優勢。PIP封裝是KINGMAX融合了半導體工業獨一無二的TinyBGA封裝技術而研發出的小型存儲卡的一體化封裝技術。該技術整合了PCB基板組裝及半導體封裝制作流程,將小型存儲卡所需要的零部件(控制器、閃存晶圓、基板、被動元件等)直接封裝而形成完整的閃存存儲卡成品。正是倚仗PIP封裝的這種整合特性,才使得八層晶圓堆疊可以輕松實現。
八層堆疊的應用賦予了它8GB的大容量,同時也賦予了它目前最高class 6的高傳輸規格,大容量高速度在現在這個時代就等值于巨大的潛力,尤其是在手機產業極度膨脹的大背景下,越來越豐富的手機功能為存儲卡提供了更大更廣的發揮平臺。8GB可以讓你的手機在容量上匹敵iPhone,能夠存儲 2000 多張高分辨率圖片,1000 多首數字音樂或可達 8 小時 MPEG4 視頻。雖然讀取速度和穩定性與iphone 8GB版硬盤型手機仍有些許距離,但終究SSD普及還需時日,讓大眾手機在容量上沖至8GB,速度拉升class 6的傳輸規格,已經足夠讓普通消費者手中的手機變得高能高效起來。除了在手機上的應用,microSDHC的另外一個用途也讓人出乎意料,大容量高速度的特性可以讓KINGMAX存儲卡在接上USB讀卡器之后兼具Vista ReadyBoost功能,為Vista用戶提供了又一條加速系統的選擇。
從以前用MB為計量單位,到現在8GB的卡片躍然眼前,不過短短幾年時間,越來越多的需求不斷出現在我們的欲望之中,然而,有需求才會有進步,正所謂長江后浪推前浪。8GB microSDHC量產并不值得興奮,那是因為我們有更高的期望。
KINGMAX microSDHC產品特性:
◆ 尺寸:15mm×11mm×1mm
◆ 容量:4GB/8GB
◆ 符合SD2.0(microSDHC)標準,兼容SD1.1(microSD) 標準
◆ Class2/4/6規格
◆ 高兼容性
◆ 專利PIP封裝技術和八層晶圓堆疊技術
◆ 低耗電量
◆ 可接上轉接卡,兼容于支持SDHC/miniSDHC記憶卡的裝置
◆ 轉接USB讀卡器于Vista PC上使用具ReadyBoost功能
◆ 腳位:8pin
(新聞稿 2007-12-05)