據有關消息報道,知名超頻內存廠商G.Skill(芝奇)日前發布了一系列新款中高端內存產品,采用了名為圓周率“∏”新型散熱片設計。這種新技術在高電壓狀況下,能夠使內存溫度下降20%-30%。
G.Skill表示這種“∏”系列設計較普通內存散熱片能夠增加100%空氣接觸面積,從而達到更好的散熱效果。然而G.Skill也為該散熱設計專門推出了名為HZ的新系列內存,涵蓋從DDR2-800到DDR3-1600等多個型號。
(第三媒體 2008-04-18)
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