全球領先的單片機和模擬半導體供應商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今天宣布推出最新的總共10款具備單I/O總線接口的串行EEPROM器件系列。新器件支持Microchip待批專利的UNI/O存儲器件協議 (美國專利商標局USPTO專利號7,376,020， 將于2008年5月20日發布) 。11XX010、11XX020、11XX040、11XX080及11XX160是業內首批能支持從10kHz至100kHz范圍內任意數據速率的單I/O EEPROM器件，也是唯一具有3引腳SOT-23封裝的1KB、2KB、4KB、8KB及16KB的EEPROM器件（還具有其他高引腳數封裝）。新器件及總線集強大功能和低引腳封裝于一身，可幫助設計人員有效減小系統體積并降低成本。
現今的消費電子產品在日漸輕巧的同時具備越來越多的特性和功能，這一市場趨勢也推動了UNI/O總線及EEPROM器件的開發。通過該總線，EEPROM器件與單片機 （MCU）之間的通信僅需一個I/O端口即可。這樣，設計人員可選用體積較為小巧的單片機，從而縮小整個設計尺寸。此外，較小的單片機即意味著需要使用較小的連接器——由于單I/O總線減少了與EEPROM通信時所需的信號，使得低引腳數連接器的使用成為可能。
Microchip存儲產品部副總裁Randy Drwinga表示：“憑借Microchip30多年來在串行非易失性存儲器產品方面積累的知識及經驗，我們開發出了這一全新的EEPROM系列。該系列器件的體積不但比市場上任意一款EEPROM都小，而且其功能更為全面。正因為看到主流串行EEPROM器件僅需單I/O通信端口的市場需求，我們開發了UNI/O存儲器件及新的單I/O總線協議，使新產品系列的推出變成現實。”
雖然UNI/O存儲器件尺寸小巧且所使用的I/O資源也節省至最少，但卻蘊含了先進的技術。這些器件擁有以往只有體積較大或價格較昂貴的器件才具備的高級功能，包括狀態寄存器、1/4、1/2或整個磁盤陣列的軟件寫保護、噪音過濾以及高效的ESD保護，可提供最高的穩定性。
新器件能追蹤主單片機在10kHz至100kHz范圍內的串行數據速率，因而可支持現今單片機所采用的大部分時鐘頻率。同時，由于UNI/O存儲器件具有8引腳封裝，而且其引腳分布正好跟所有標準的I2C或SPI EEPROM插糟重疊，因此評估也大為簡化。換言之，客戶只要使用現有的硬件加上已可訂購的UNI/O軟件驅動器，即可進行快速測試。
UNI/O存儲器件的主要應用包括各大領域的便攜/手持及以電池供電的器件，例如：汽車（安全氣囊、傳感器及防抱死剎車系統）；醫療（血糖試紙的校準及各種病人監護設備）；消費者電子類（打印機墨盒、充電電池及個人計算機卡），以及工業設備（便攜儀器及數據記錄器）等等。
開發支持
UNI/O存儲器件由最新的MPLAB串行存儲器產品入門工具包（部件編號：DV243003）及MPLAB PM3通用器件編程器（部件編號：DV007004）支持。產品現于www.microchipdirect.com接受訂購。此外，支持Microchip PIC單片機的軟件驅動程序也可在www.microchip.com下載，而其他常用單片機的驅動程序將在未來陸續提供。
部件編號、封裝及供貨情況
1KB至16KB的所有器件均備有兩個系列：11LCXX0系列的工作電壓為2.5V至5.5V ，而11AAXX0系列則為1.8V至5.5V。11XX010、11XX020、11XX040、11XX080及11XX160存儲器件均備有3引腳SOT-23封裝，以及8引腳PDIP、MSOP、SOIC和2 x 3 mm TDFN封裝。
Microchip客戶支持
Microchip致力于通過幫助設計工程師更加快捷、高效地開發產品而為客戶提供有力支持。客戶可訪問www.microchip.com獲得Microchip提供的四類主要服務：“支持”區能確保客戶提出的問題得到快速解答；“樣片”區可提供所有Microchip器件的免費評估樣片；microchipDIRECT可提供24小時的報價、訂貨、庫存及信用服務，讓客戶更便捷地采購所有Microchip器件及開發工具；而“培訓”區則通過網上研討會、報名參加本地研討會和動手實驗課程，以及每年在全球各地舉行的Microchip技術精英年會的信息等多種途徑為客戶提供培訓。
Microchip Technology Incorporated簡介
Microchip Technology Incorporated（納斯達克股市代號：MCHP）是全球領先的單片機和模擬半導體供應商，為全球數以千計的消費類產品提供低風險的產品開發、更低的系統總成本和更快的產品上市時間。Microchip總部位于美國亞利桑那州Chandler市，提供出色的技術支持、可靠的產品和卓越的質量。
（新聞稿 2008－05－06）