據有關消息報道，三星公司發布了全球首款單條容量高達32GB的DDR3內存條，該內存為支持Registered的RDIMM內存，專門針對服務器市場。三星援引IDC的報告稱，預計2009年DDR3將占到全球DRAM市場的29%，2011年將達到75%。而2Gb及以上的大容量顆粒在2009年僅占到市場容量的3%，2011年將達到33%。
這條超大容量內存條基于三星的50nm工藝4Gb內存顆粒，工作電壓為1.35V，除了節約內存插槽實現更大容量外，還能有效降低功耗。每條內存共使用了72個4Gb DDR3 Die，18顆存儲芯片。通過QDP（quad-die package）多重封裝技術，每顆存儲顆粒內封裝4 die，雙面各9顆顆粒（含校驗位），組成了32GB的驚人容量。
（第三媒體 2009-06-19）