據有關消息報道,三星電子宣布推出全球首款多芯片封裝(MCP)PRAM相變存儲顆粒產品。三星表示,多芯片封裝PRAM顆粒將于本季度晚些時候開始批量出貨,主要供應給手機廠商。
三星預測,到2011年PRAM相變存儲技術將被廣泛應用,在消費電子領域中替代NOR型閃存。相變存儲屬于非易失性存儲技術,可以像閃存那樣在關機后繼續保持數據。三星就表示,這款512Mbit容量MCP封裝PRAM顆粒在軟硬件功能上都和40nm級NOR閃存顆粒完全兼容,方便客戶廠商在產品中加入該存儲顆粒。
(第三媒體 2010-04-30)