眾所周知HMC是一種混合內存立方體，它是由美光聯合IBM以及三星等產業巨頭共同開發的新一代超高速內存技術，這款內存使用TSV（硅穿孔）技術堆疊多層DRAM芯片，如此又可以提升內存速度以及密度。據說這款HCM內存可以達到DDR3標準的15倍，而且功耗還可以降低70%，同時空間也減少了90%，確實是一件好東西。
而這美光作為HMC內存的第一家廠商日前宣布要將2GB的HMC內存工程樣品出貨，這也將是世界首款HMC內存產品。照例來說2GB或許有點小，不過美光是有野心的，計劃來講到明年初便可以生產容量4GB的HMC內存了，商業化僅需五年。
（第三媒體 2013年9月27日）
