日前，東芝推出了最新嵌入式NAND閃存模塊，體積僅13×11.5×0.8-1mm，容量首批有16GB(THGBMBG7D2KBAIL)、32GB(THGBMBG8D4KBAIR)，將于11月底投入量產，隨后還會有4GB、8GB、64GB、128GB，可用于智能手機、平板機、DV錄像機等電子設備。
據介紹，這款最新嵌入式NAND閃存模塊基于東芝第二代19nm工藝制造，采用153 Ball FBGA封裝，體積比之前減小22％，配備HS-MMC高速接口，單芯片整合獨立主控制器、多顆閃存顆粒，16GB、32GB產品在HS400模式下持續讀取速度可達270MB/s，比傳統產品提速64％，持續寫入速度分別為50MB/s、90MB/s，提速幅度也有38％、25％，支持寫入區塊管理、錯誤糾正、整合驅動，符合JEDEC組織九月份最新公布的eMMC 5.0標準規范。
（第三媒體 2013－10－31）
