近期，首屆中國手機方案研發展示交流峰會在深圳召開。這是迄今為止規模最大、規格最高、影響最為深遠、最完整的手機產業鏈專業人士大聚會，來自全球 20 多個國家和地區 400 多名手機業高層代表共聚一堂，共謀中國手機生態鏈健康發展。世界著名存儲廠商勝創集團（Kingmax Group）做為存儲領域的唯一特邀嘉賓參加了本次盛會。
本次論壇中，被邀請的全球手機產業鏈企業的菁英主要從手機芯片、手機設計、手機銷售、手機質量、手機市場等不同角度深刻剖析，把目前世界最領先的技術提供給了與會嘉賓。同時結合全球產業發展現況與趨勢前瞻，闡述精辟觀點，傳遞專業信息，促進科技產業交流，創造投資機會，大大提升了本地企業的全球宏觀視野。
勝創集團董事長劉福州先生在會上發表了題為“手機存儲卡技術與市場”的專題演講。他回顧了移動存儲行業04年和05年前兩個季度的市場狀況，并展望了今后的發展趨勢與前瞻，同時對市場激烈的競爭環境進行了闡述，對企業在新的一年的商機做出了分析。劉福州董事長指出，競爭日趨激烈的全球移動存儲行業蘊藏著無限的商機，只有擁有先進理念、掌握核心技術，才能把握機會、成為行業領先者。
作為全球存儲行業的領導者，Kingmax擁有雄厚的研發能力并不斷地創造獨特的尖端專利技術，他們突破思維限制，融合10年來在半導體專業中開發的獨一無二的TinyBGA內存封裝技術，進一步研發應用于小型存儲卡的革命性PIPTM（Product In Package）專利封裝技術，跳出舊有的封裝思維，以一體成形的完整獨特包裝和堅固品質，開創了超越其它同行的絕無假貨、完全防水、抗壓耐折、耐高溫、使用壽命長、超強省電等特殊性能，真正成為消費者享受數碼生活的最佳首選產品。
由于PIPTM封裝技術技術整合了PCB基板組裝及半導體封裝制作流程，運用將小型存儲卡所需要的零部件（控制器、閃存集成電路、基礎材質、無源計算組件）直接封裝而形成完成的flash存儲卡成品，越小越輕薄的產品就越能體現其優勢。目前，PIP技術已經取得臺灣、日本、德國、韓國、英國及美國的專利。可以說Kingmax的PIP封裝技術是全球領先的存儲核心技術當之無愧，正是基于這一核心技術，Kingmax的超小型存儲卡，如miniSD、RS-MMC ，microSD及MMC Micro產品以優良的品質獲得國際市場的廣泛認可。
“隨著3G時代的來臨及GPS功能的手機，或將更進一步催化手機存儲卡的第三波大幅成長。”正如劉福州董事長介紹的那樣，隨著手機功能豐富化和娛樂功能的強化，2005年超微小型閃存卡例如microSD及MMC Micro導入市場，預期在2006年占有重要手機市場。而在這方面，Kingmax憑借自身PIP封裝技術，從而占盡先機，并且改變了以往數碼存儲卡的黑白宿命，以色彩繽紛贏得了廣大時尚人群的歡迎。相信在未來，Kingmax必將憑借品牌知名度及產品差異化使能在眾多競爭者中脫穎而出，在激烈的競爭挑戰中，立于不敗之地。
據業內專業人士介紹，經過十余年的發展，中國已成為是世界最大的的手機消費市場和最大的的手機生產國。并且隨著3G時代的到來，手機數碼存儲卡的應用已經愈發成為中高端手機的應用趨勢，像以Kingmax為代表的知名企業的數碼存儲卡產品必定憑借核心技術和優良品質占據更大的市場份額。相信在未來不久，隨著手機存儲卡的廣泛應用，更多的消費者可以在憑借數碼存儲卡享受更多的生活樂趣，體驗更多的手機時尚功能！（新聞稿 信諾時代提供 2005-09-21）