據悉，蘋果iPhone手機的幾乎所有代工芯片產品，它們都是由中國臺灣的TSMC臺積電所制造，這是來自業內消息人士所稱。據了解，除了像Intel、三星那樣的大集團自己擁有制造能力以外，其它的相對于小的廠商來說，他們大多數的芯片都是來自于其它廠商；而蘋果iPhone手機也與此相同。
蘋果iPhone手機內的芯片都來自于像Wolfson，Marvel，SKYworks，CSR和Broadcom這樣的無工廠半導體企業，重點是這些企業的代工方都是TSMC臺積電。同時還有一些臺灣芯片封裝商認為，單單是這款iPhone就能讓世界半導體行業呈現反彈取向。 iPhone的芯片使用從90納米到.13微米制程制造，可以幫助臺積電提高產能利用率。
據稱，由于移動通信市場的需求刺激，TSMC臺積電第二季度出貨量提升了20%，產能利用率達到96%。國外機構投資者則預計第三季度臺積電出貨量將再提高30%，產能利用率超過100%，達到102%。第三季度是半導體行業習慣性的旺季。
據TSMC臺積電高管稱，臺積電公司的200納米晶圓廠已經提前開足馬力生產，300納米工廠也將在第三季度達到100%利用率。但目前，他們對于習慣上的淡季第四季度尚且沒有足夠的訂單保證，大部分的訂單都會到10月中止。
（第三媒體 2007－07－07）