MTK平臺的高集成度讓山寨機發展迅速,近日華為海思半導體推出了同樣具有高集成度的Windows Mobile 6.1.5的智能手機整體解決方案K3,將會大幅WM智能手機的制造門檻。
K3平臺包含了EDGE modem、WiFi、GPS(支持A-GPS)、Bluetooth、FM以及CMMB,同時在Windows Mobile 6.1.5基礎上,還提供FM和CMMB等商用品質的應用軟件,高集成度大大降低Windows Mobile智能手機的市場門檻,同MTK平臺一樣將研發周期縮短至2~3月,整機成本可以控制在100~110美元,低價WM智能手機或許會大量出現,K3還可以同華為海思的HSDPA基帶芯片搭配,從而提供低成本的WCDMA/HSDPA智能手機方案。
(第三媒體 2009-03-18)