國產手機領軍品牌金立近日宣布啟動“MT6253芯片全系列最大規模手機量產項目”，年內將在其2G產品上大規模采用MT6253芯片。該芯片是目前聯發科 (MTK) 平臺最新款也是集成度最高的產品——一顆芯片工作能力可抵以前三顆。這也是繼金立與聯發科簽署協議書，共同抵制惡意吸費后的又一次大規模合作。
MT6253芯片是聯發科今年年初推出的第五代單芯片解決方案，除了大幅降低功耗、低碳節能的同時，還擁有更快的反應速度和極佳的多媒體處理能力，被譽為迄今為止集成度最高、應用功能最豐富和性價比最高的 GSM/GPRS 單芯片手機解決方案。據了解，新芯片的采用不僅能幫助金立大幅降低成本，縮短新產品上市周期，其強大的多媒體處理能力更能幫助金立開發出更多長待機、高穩定性能、高性價比的手機。
“聯發科與金立締結更深層次的戰略聯盟，不僅是高技術平臺與高品質應用終端的最佳組合，更是從消費者的需求和立場出發，以MT6253平臺為基礎，從細微之處‘周到’地滿足手機使用的人性化需要，進一步深化金立‘實用又好用’的理念。”金立集團董事長兼總裁劉立榮表示。市場分析人士則認為，這一項目的啟動預示著金立將與聯發科展開更為全面、持續、深入的合作，同時也將進一步提升國產手機行業的整體競爭力和自主創新能力。
作為手機普及革命的發動者，聯發科通過對核心技術的持續研發，已躋身為全球手機芯片制造商三巨頭之一，并成功的將自己所掌握的核心技術轉變為中國手機行業的核心競爭力。“結合聯發科的技術優勢和金立的市場優勢，此次結盟將進一步推動最新技術的普及應用，催生手機消費全民化新浪潮。”聯發科無線通信事業部總經理呂平幸表示。多位業內專家分析稱，依托像金立等致力于品牌、品質、用戶群基礎的國內手機品牌廠商，聯發科將有希望持續在國內手機行業扮演領頭羊的角色，同時也為3G、4G時代復制2G的成功建立更穩固的同盟，讓國產手機在平民化、全民化和全功能消費趨勢道路上越走越遠。
(新聞稿 2010-07-20)