2004年，我國手機用戶3億，約4人才擁有1部手機；到了2009年，中國手機用戶已近7.5億，普及率達52.5%。五年間，中國手機用戶數翻了不止一番。
成倍增長的數字背后，是中國手機消費的加速普及進程，除了眾多手機廠商，擁有上億手機芯片出貨量的聯發科對這一進程功不可沒。日前，國產手機領軍者金立又高調宣布旗下主力產品將采用聯發科第五代MT6253單芯片解決方案，此舉昭示了聯發科與國產手機的全面合作，并掀起新一波手機全民化浪潮。
多芯片到單芯片，高集成度是永恒制勝法則
手機越來越小，功能越來越多，是手機市場發展的必然趨勢，它需要靠功能強大的單芯片來實現。這不僅意味著要將多種技術集成在一顆芯片上，并且還需要保持芯片的高穩定性，這無疑是對企業技術實力的考驗。有業內人士分析，手機芯片市場將是以高集成度取勝的領域，無論2G、3G甚至4G，更高的集成度都是芯片設計者永恒的追求及制勝法則。
事實上，作為全球手機芯片制造商三巨頭之一，聯發科早就開始了手機高集成單芯片解決方案的研究并取得了豐碩成果。“MT6253是迄今為止集成度最高、應用功能最豐富的GSM/GPRS 單芯片手機解決方案，在技術和性價比上都保持了絕對的優勢，這也是聯發科鞏固2G市場統治優勢的保障。”聯發科無線通信事業部總經理呂平幸表示。據了解，MT6253集成了數字基帶、模擬基帶、電源管理、射頻收發器等手機芯片基礎元器件，并且支持照相機、高速USB以及D類音頻功率放大器等豐富的多媒體功能，其不斷提高的芯片集成度，再次體現了聯發科在技術上的一貫優勢。
MT6253的高度集成也為手機設計的差異化、智能化及個性化提供了極大地空間。“在降低功耗、低碳節能的同時，MT6253芯片還擁有更快的反應速度和極佳的多媒體處理能力。”金立集團董事長兼總裁告訴記者，“它不僅幫助金立大幅降低 BOM 成本，縮短上市周期，還減少了30%的布局尺寸，增加了工業設計的自由度，為金立設計超薄、長待機、高穩定性能、多媒體應用、高性價比的手機提供了最大支持。”
有業內人士感慨，正是借助聯發科完整的芯片解決方案，國產手機才形成了高性價比、高反應速度的競爭優勢，聯發科所掌握的核心技術已構成中國手機行業的核心競爭力。
集產業鏈之力，加速推動中國手機全民浪潮
面對潛力無限的中國市場，芯片制造商與手機廠商的上下游產業鏈聯合已成為雙方的必然選擇。作為國產手機的領軍者，此次金立與聯發科的結盟顯得頗具代表性。
據介紹，在十一前金立將實現裝載MT6253芯片產品外銷9款、內銷13款，形成第一批大規模量產，屆時金立2G全線產品將使用該平臺。劉立榮表示：“金立率先將MT6253應用于高品質終端，將形成強大的產品矩陣，在最大限度的將尖端技術轉化為產品力的同時，為中國乃至世界的手機消費者提供更多樣化的產品，帶來更加‘實用又好用’的應用體驗。”
“金立與聯發科的合作，是高技術平臺與高品質應用終端的最佳組合，更是一種雙贏的選擇。”劉立榮堅信，其力推的“6253芯片全系列最大規模手機量產項目”正是雙方深度合作的開始。“它必將使整個國產手機在技術、應用、價格等各方面更具競爭力，從而加速推動手機消費的普及。”業內人士分析。
對于聯發科來說，只有將尖端技術內置于優質的產品，才能最快速的形成生產力，同時要實現“服務更多人”的目標，也需要依托一個強大的手機品牌。“之所以選擇與金立結盟，一方面是基于一直以來的良好合作，另一方面則基于金立良好的品牌形象、堅持從用戶出發的理念及快速的反應能力。”呂平幸表示。此外，金立多達20000家以上的專營店網點構成了一個穩固、全面、順暢、高效的營銷網絡，再加上其本土化的銷售強推力及領先的市場占有率等優勢，聯發科的尖端技術無疑能得到最大化的推廣。“結合聯發科的技術優勢和金立的市場優勢，此次結盟將進一步推動最新技術的普及應用，催生手機消費全民化新浪潮。”
從手機芯片企業，到設計公司，再到直接面對消費者的手機終端企業，這種模塊化的分工與集合形成了中國獨特的手機產業鏈模式，激發了中國手機行業更新換代的活力。聯發科攜手金立，正是產業鏈條上擁有自主創新能力的上下游企業的緊密聯合與趨同行動。
可以說，聯發科此次高調出擊3G乃至4G等前沿市場，依托國產手機廠商領軍者的品牌、品質、用戶群基礎等優勢進行合作，不僅為其牢牢占據2G市場統治地位提供了保障，也為3G、4G時代進一步復制其2G的成功模式建立更穩固的同盟。未來，金立與聯發科的合作，還將不斷深入到3G及智能產品線。
(新聞稿 2010-08-17)