2012年4月9日，中國最大的家電零售企業國美集團與全球3G與下一代無線通訊技術和移動處理器的領軍企業高通公司在北京達成戰略合作協議，雙方將聯合中國三大運營商、全球知名制造商在智能移動終端設備聯合定制、前瞻趨勢研究等方面展開深度合作。
據悉，早在2011年國美就已經開始試水與高通合作，雙方聯合中國電信與手機品牌制造商簽訂合作協議，聯合定制基于高通驍龍處理器的千元智能機，分別在去年十一及元旦期間上市首銷。目前這種定制的智能手機已在國美銷售16萬余臺，這種新的合作模式得到了市場的認可。
目前，中國智能手機出貨量已經超過美國，中國成為全球第一智能手機大國。如何真正做大做強中國智能市場，國美在以往合作的基礎上，加深了與高通的合作，涵蓋了優勢資源共享、聯合產品定制、市場共同推廣、未來趨勢研究及終端營銷團隊打造等方面內容，充分發揮了雙方在渠道、消費數據及技術資源等方面的優勢，這不僅將增強國美與高通對中國及全球移動通信行業戰略發展方向的洞察力，而且也將提升雙方在3G移動通信零售行業的核心競爭力。
高通公司全球高級副總裁兼大中華區總裁王翔先生表示，作為智能手機處理器及解決方案的領導廠商，高通公司非常重視在中國市場的發展。此前，高通主要是通過與手機制造商緊密合作的方式，來推廣高通驍龍移動處理器。此次借助與國美電器的跨界合作，高通不僅可以更好地了解消費者需求,而且希望通過大規模定制的方式，進一步推動智能手機在中國的快速發展。
(新聞稿 2012-04-12)