說起華為,不管是手機質量還是外形設計都會得到不錯的評價,可惜的是因為它的K3V2處理器還有讓人頭疼的價格讓它淪為了二流乃至三流手機,而且很多華為的高端旗艦機都因為這個逐漸沒落了。如今華為終于浪子回頭決定要改頭換面了。
不久前華為副總裁余承東在微博上透露了一些華為下一代手機處理器的信息,微博上顯示道:最近看了我們海思新28納米HPM工藝的最新高端四核手機芯片,性能提升50-80%以上,而綜合功耗卻降低50%。海思高端八核手機芯片性能提升更加巨大,順利進展中!華為消費者業務的手機產品線和家庭產品線與海思團隊一起努力拼搏,早日讓消費者體會新芯片帶來的領先優勢!
另外,華為的終端產品規劃經理@ZT在與好友交流中也表示這款處理器早的話會在11月底正式商用,最晚也就12月,還有消息稱華為的GPU也得到了更新。
(第三媒體 2013年9月22日)