眾所周知，集成電路產業是信息技術產業的核心，是國家重要的基礎性、先導性和戰略性產業。加快發展集成電路產業，是推動我國經濟轉型升級、信息安全自主可控的根本保障，也是推動4G移動通信，以及物聯網、大數據、云計算等新興戰略產業發展的基石。
業內專家預計，國家已將推動芯片國產化上升至國家安全戰略的高度，集成電路產業將獲得前所未有的發展機遇。這將極大地促進我國自主移動通信、物聯網、大數據、云計算等新興業態的發展, 構建完整的信息產業生態系統，更好地推動產業結構優化升級，我國的信息產業將進入新一輪快速發展的階段。
信息產業迎機遇 中國“芯”突破
在整個電子產品中，芯片不僅是設備的核心，也占有大部分成本。對于產業來說，芯片的輻射效應十分明顯。據國際貨幣基金組織測算，芯片1元的產值可帶動相關電子信息產業10元產值，帶來100元的GDP。
正因為如此，歐美發達國家一直對集成電路領域十分重視，上世紀以來，產業內誕生了英特爾、AMD、ARM等巨頭。集成電路產業同時也是需要巨額資本支持的行業，僅英特爾2013年的資本支出就高達130億美元，占到每年收入的15%左右。
作為國內具有自主知識產權的信息產業骨干企業，大唐電信科技股份有限公司（以下簡稱：大唐電信）深刻認識到集成電路產業是國家信息通信產業騰飛的重中之重。公司一直肩負著集成電路相關技術研發和產業化發展的重任，承擔著代表國家集成電路產業參與全球競爭和占領戰略制高點的重要角色。
多年來，大唐電信積極參與國家重大科技計劃項目的實施，成功完成核高基專項、863計劃、集成電路設計專項等多項重大科研項目，并積極布局集成電路設計領域的關鍵產業環節：大唐電信旗下聯芯科技，聚焦高端集成電路設計領域——移動終端芯片設計；大唐微電子，在智能卡安全芯片領域處于領先地位；近期，大唐電信又進軍汽車電子領域，與恩智浦成立合資公司，共同拓展新能源汽車和混合動力汽車電源管理和驅動芯片，以及新能源相關的半導體領域。
目前大唐電信已形成了全流程的IC設計能力，擁有數字電路、模擬電路、射頻電路、數模混合電路的綜合規劃和設計能力，并建立了相應的開發測試、仿真驗證平臺和環境。
面對4G移動通信發展，作為大唐電信集團下屬主業公司，大唐電信還積極參與“4G+28納米”工程。在通信行業，移動通信標準商用黃金期一般在5-8年。4G移動通信應用的黃金期至少可延續至2020年，而支撐4G商用的28納米工藝芯片生命周期也將達到8-10年，兩個產業生命周期將長時間交疊。當前，我國已實現移動通信標準持續引領，集成電路設計與制造能力，正處在與全球領先水平差距最短的關鍵期。以“4G+28納米”工程為基礎，深化移動通信與集成電路產業協同，才能實現我國移動通信和集成電路產業跨越式發展。
布局移動終端芯片 推動4G產業自主發展
移動通信屬我國戰略性新興產業，是我國通過自主創新成為具有國際競爭力的少數幾個領域之一，也是深化改革，建立國家自主創新體系的重要突破口。
我國自主4G移動通信技術TD-LTE發展瓶頸主要在于終端芯片技術，LTE芯片的大規模商用需要解決多項核心技術：一是多模多頻的實現，LTE的到來將形成2G/3G/4G多種網絡制式共存的局面，對此業界已經達成LTE芯片多模多頻發展的共識；二是采用先進工藝（至少28nm）的單芯片解決方案，進而縮小芯片尺寸，為靈活設計終端提供可能，更好地實現高數據吞吐下的功耗優化。
面對即將到來的TD-LTE商用推廣，大唐電信已成功推出LTE-TDD/TD-HSPA/GGE的多模芯片LC1761和LTE-TDD/LTE-FDD雙模基帶芯片LC1761L，兩款芯片為業界首款同時支持硬件加速ZUC祖沖之算法、3GPP Release 9和LTE Category 4能力的LTE終端芯片，滿足LTE預商用背景下對于多模終端的需求。日前參加中國移動TD-LTE擴大規模外場試驗，主要性能指標優于競爭對手。
與此同時，大唐電信為了打通集成電路設計與制造兩個關鍵產業環節，提升在集成電路產業核心競爭力，與大唐電信集團參股企業——中芯國際展開積極合作，推動芯片設計與芯片制造的良性互動，提升我國集成電路產業和移動通信產業的國際競爭力，促進我國通信產業結構調整和優化升級。
目前，大唐電信以中芯國際28nm轉產等重要項目為契機，全面實現與自身集成電路設計業務的對接。2014年，大唐電信自主研發的28nm芯片將實現規模量產，屆時將推出新一代全模SoC智能手機芯片，該芯片采用28nm工藝，覆蓋LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，幫助終端客戶實現從3G到支持全球LTE的4G制式的無縫遷移，全面支撐TD-LTE 4G大規模商用和移動互聯網快速發展，實現產業良性互動和轉型升級。
聚焦智能卡安全芯片 確保國家信息安全
隨著信息安全受到廣泛重視，作為諸多關系國計民生信息載體的智能卡，對安全性的要求也越來越高。大唐電信一直堅持以芯片安全技術為發展核心，并是國內最早從事芯片安全技術研究的企業之一，很早就對國際最權威最先進的芯片安全技術進行跟蹤和研究，在技術積累上基本與國際同步。
智能卡的安全保障涉及方方面面，從硬件來說是芯片安全，從軟件來說是芯片操作系統COS的安全。大唐電信在這些方面有著諸多核心技術：在安全芯片技術領域，公司開展了多項芯片防護技術研發，極大提升了芯片的安全防護能力；在CPU技術上，大唐電信擁有自主知識產權的8位、16位、32位多種CPU芯片技術，開發的系列化產品，廣泛應用于電信、社保、金融、二代身份證、USBKey、專用SoC芯片等領域；在非接觸射頻技術上，大唐電信擁有多項非接觸射頻核心技術，自主開發了基于13.56M頻率的非接觸射頻CPU芯片和邏輯加密芯片，具有芯片容量大、安全性高、功耗低、兼容性好、穩定性強等特點；在芯片操作系統（COS）技術上，可支持多應用管理，并能結合高安全性的軟件防火墻隔離技術，實現“一芯多用”。
2013年，大唐電信通過了國際銀行卡標準化組織（EMVCo）安全認證和國內銀聯芯片安全認證，以及國家發改委金融IC芯片國密專項檢測認證，標志著公司的芯片安全防護設計水平、安全管理體系均達到了國際國內領先水平，相關產品也已在銀行卡、銀醫卡、銀電聯名卡、居民健康卡、居住證等領域實現了商用。
進軍新興產業 拓展汽車電子及新能源領域
近年來，伴隨著國內汽車產銷量快速增長，中國汽車市場已超越美國，成為全球最大的汽車市場。由于汽車機械系統技術發展日臻完善，汽車技術的創新更多來源于汽車電子產品。當今汽車技術發展90%來自于汽車電子技術創新。在新能源汽車領域，汽車電子產品占成本比重更是達到60%以上。
雖然中國汽車電子市場潛力巨大，但相關企業普遍規模較小，缺乏自主研發和創新能力，并且技術遠遠落后于國外廠商。中國的汽車電子生產企業更多的是生產一些技術含量較低的產品，產品線也非常的單一，在一些重要領域如動力系統等根本無法與外資廠商相抗衡。在制造方面，其制造體系也還沒有完善，需要不斷地開發和提高。國內缺乏汽車電子行業的人才，其人才引進機制也沒有建立，因此由專業人才形成的研發力量還很薄弱。
在綜合考慮大唐電信自身的競爭優勢以及外部環境的機遇和挑戰的情況下，與業內技術領先的芯片制造商合作，通過組建合資公司的方式快速切入汽車電子領域，成為最佳選擇。
為此，大唐電信與全球知名半導體公司恩智浦，共同出資設立大唐恩智浦半導體有限公司，合資公司業務定位于新能源汽車和傳統汽車電源管理與驅動及新能源相關的半導體領域。這一方面有利于充分借鑒國外成熟的技術，提升大唐電信自身集成電路設計領域技術優勢，增強公司核心競爭力，特別是模擬電路設計領域的技術實力；另一方面，合資公司將基于恩智浦在研產品繼續開發，大大縮短了汽車電子芯片產品研發周期，搶得市場先機。
展望未來，大唐電信將以“融合 布局 創新 提升”的發展理念，把握時代機遇、加緊布局，持續加強集成電路產業鏈關鍵環節自主能力，做實做強，提升集成電路產業核心競爭力，創新商業模式，實現跨越式發展，為我國信息產業發展貢獻力量。
(新聞稿 2014-02-26)