根據市場調研公司IDC發布的數據顯示，2015年二季度手機全球出貨量排名前五位的分別是三星、蘋果、華為、小米和聯想。就趨勢來看，三星的出貨量和市場份額繼續下滑，而華為的出貨量則大幅增長，眾多手機廠商都選擇在手機終端市場推出旗艦級，可謂激戰正酣，旗艦機成為眾多手機廠商直接競爭的主戰場。
不止今年9月份華為推出的G7 Plus，三星、OPPO也推出R7、A8等旗艦款機型，剛剛過去的十月份也是好戲連臺，魅藍metal、樂視1s、榮耀5X等等，真是你方唱罷我方登場，然而，繁榮的背后是手機市場競爭進一步加劇的發酵效果，編故事、聊情懷、說段子，并不能維持曇花一現的新鮮度和曝光度。G7 Plus作為華為旗下最新推出的中端旗艦機，憑借個性化拍照、超長時間續航、第二代指紋識別技術等功能在終端旗艦機的市場中脫穎而出。
華為G7 Plus
華為G7 Plus采用了第二代按壓式指紋芯片，該技術的解鎖速度快達0.5秒。新加入的觸控板功能，用戶在任意界面，上下滑動指紋可下拉或隱藏手機通知/開關頁面功能，并且在有通知的時候優先下拉通知，沒有通知的時候默認下拉開關。除此之外，G7 Plus還采用了全金屬一體化機身，2.5D弧面玻璃屏幕，保證了真正的高顏值強體驗，。300mAh電池，能量密度達到600，并且該機配備了華為獨有的省電技術，正常使用可保持超過2天的超強續航。
而華為G7 Plus的智能構圖功能則可針對人像處理，識別面部，對肖像的場景進行裁剪或特殊處理，其中個性化濾鏡，可以使用戶選擇自己喜歡的照片作母版，從中提取一些元素到新拍攝的照片中，動感相冊、海報拼圖等功能，也頗受年輕人喜愛。
三星A8
三星面向中端市場推出的新機三星A8，該機采用了金屬外觀設計，整體設計較為圓潤，超窄邊框的設計視覺沖擊力更強，搭配三星A系列傳統的金屬邊框，機身正面十足翻版三星S6，而僅有5.9毫米的機身尺寸，和140克的超輕重量，是三星史上最薄機型。A8主打超薄時尚的定位，顏值頗高，此外前置相機配備500 萬像素，擁有美顏自拍、極速連拍、廣角拍照等特性。
榮耀7
華為榮耀7采用金屬機身設計，搭載5.2英寸1080PJDI負向液晶屏，運行深入定制64位Android 5.0系統的EMUI3.1系統，性能強悍，該機還引入了目前最為流行的指紋識別功能，采用了背部按壓式解鎖，十分的方便，并且還加入了智靈鍵以及天網通 和流光快門等實用貼心功能，體驗良好，也十分值得入手。
華為麥芒4
作為一款為年輕人量身打造的手機，華為麥芒4憑借時尚外觀及良好的用戶體驗，自發布上市以來一直處于熱銷狀態。華為麥芒4采用全金屬一體機身，金屬占比達 90%，搭載的5.5英寸1080P分辨率2.5D弧面屏，雖然定位中端，卻具有高端手機般的時尚外觀。憑借極速指紋解鎖，個性化拍照，超強續航，雙天線技術等賣點，為廣大年輕消費者帶來良好的用戶體驗。
從目前旗艦機總的市場來看，中高端旗艦級的表現屬華為G7 Plus最具亮點，不僅顏值高，而且保證了各個功能的體驗效果，其中良好的口碑更是掀起了搶購的熱潮。隨著中高端手機的不斷發展，各機型間細微的差距也會越來越小，在人性化設計、時尚外觀、高性價比、細分定位等方也都各自具備了一定優勢。
（新聞稿 2015-11-23）