2018年9月19日南京，康佳手機在中國芯片發展高峰論壇重磅發布了多款宜賓造新品。論壇現場匯集逾千名產業鏈合作伙伴、行業專家、學者、政策制定者、投資機構代表、媒體和分析師，而康佳手機作為國內智能手機及智能終端設備與技術領先企業，發布的兩款智能手機新品用實力征服了現場觀眾。
501和SP9齊發布，超大屏幕、超強續航
康佳移動互聯事業部常務副總經理忻海輝在現場發表演講，同時發布全新智能手機501和SP9，而兩款機型均為外銷型產品。據悉，自1999年至今，康佳手機業務范圍已經覆蓋全球120個國家和地區，并在超過40個國家和地區建立了自己的銷售體系。而此次發布的兩款新品無疑為全球戰略部署再添新力量，助力中國自主品牌國際化的征程再進一步。
從現場發布的信息來看，501搭載了先進的Helio P22(MT6762)CPU和3GB運存+32GB閃存，而突破認知的19:9、6.19英寸HD+IPS超大全面屏不僅支持面部解鎖，更可實現APP多任務分屏顯示。同時，支持美顏及自拍補光的1600萬前置攝像頭以及200萬+1600萬像素f/2.2大光圈后置雙攝鏡頭組成了專業的拍照系統，而5V/2A快充+4000mAh超大電池了卻用戶的續航煩惱。此外，指紋解鎖、安卓8.1系統、雙SIM卡+TF三卡槽以及音量更大更清晰的外放揚聲器，每一個細節都在為用戶帶來更佳體驗而服務。
另一款新機SP9則以極具競爭力的性能與價格為主打賣點，相信在國外市場會獲得廣泛關注。配置上，SP9選用5.5英寸IPS+HD屏幕、黑色熊貓材質2.5D蓋板，而in-cell觸控技術為日常使用和游戲玩家帶來更加精準的觸控體驗。此外，MT6739四核CPU、1GB運存+16GB閃存在保證流暢運行的同時帶來更低的功耗，而500萬前置攝像頭+補光燈+800萬后置鏡頭更能滿足用戶的日常拍照需求，因此綜合來看是一款非常均衡易上手的機型。
鉆研核心科技，宜賓智能終端產業園服務全球市場
在智能互聯時代，以集成電路產業為基礎的5G、物聯網、AI等前沿先進技術快速發展，成為拉動國家經濟發展、增強國家綜合國力的核心力量。因此，芯片作為一切智能產品的核心，唯有掌握這項核心科技才能讓企業充滿競爭力、讓中國在世界舞臺立于不敗之地。
作為我國最早進入手機領域的品牌之一，康佳手機始終在技術研發及制造工藝方面走在前端，對于行業趨勢與未來方向有著非常敏銳的嗅覺。因此康佳手機在康佳集團提出的“大跨越 大發展”戰略目標下，一方面為提升自身研發生產實力，另一方面為加速我國智能終端產業發展，在四川宜賓投資興建智能終端高科技產業園，不僅專注于智能手機、智能硬件、物聯網設備、機器人等產品的研發與制造，更針對智能終端設備的核心元器件、操作系統以及顛覆性技術創新展開更全面、更深入的研究，并最終實現降低生產成本、提升產品體驗、提高產業效益的最終目標。據官方消息透露，501和SP9均出自康佳手機宜賓智能終端產業園，這標志著產業園已經不僅僅局限于國內市場，而是開始為全球消費者服務，這無疑加速了自主品牌進入高端市場、與國外廠商一決高下行業愿景的早日實現。
相信501和SP9將很快在全球范圍發售，我們共同期待康佳手機傳回銷量捷報，同時也期盼宜賓智能終端產業園推出更多產品，為國內、國際消費者帶來更先進、好用的手機與智能終端設備。
(新聞稿 2018-09-25)
