據臺主板廠商透露，VIA計劃于2007年下半年推出全新AMD平臺芯片組，并將改用單芯片整合功能設計，可望進一步降低成本，對抗NVIDIA和ATi低階芯片組產品，并且將加入支持Hyper-Transport 3.0技術，為下一代AMD AM2+處理器作出準備。
目前NVIDIA已在MCP61中采用單一芯片設計，而ATi亦計劃于2007年下半年推出單一芯片設計的SC780芯片組，臺主板廠商認為，VIA欲與顯卡雙雄對抗，推出單一芯片設計絕對是必要且明智的作法；VIA于2007年下半年所推出2款全新的AMD芯片組，包括KT960及內建全新Chrome9 HD IGP的KM960，兩者將會采用單一芯片設計，進一步降低芯片及主板制作成本。
根據VIA最新AMD芯片組平臺產品規劃，VIA KT960及KM960芯片組將會支持全新Hyper-Transport 3.0技術，Hyerp-Transport時脈將由上代的1GHz提升至最新2.6GHz，而傳輸速度亦由2GT/s提升至最新5.2GT/s，此舉完全凸顯出是為了迎接AMD下一代AM2+處理器及未來多核心處理器到來。
在功能部份，VIA KT960和KM960大致相同，擁有1組PCI-Express x16顯卡接口及2組PCI-Express x1顯卡接口，硬盤方面將繼續保留1組IDE，并提供4個 SATA II硬盤接口，可支持3Gb/s、NCQ及AHCI模式，并支持eSATA功能，其中值得關注的是，其將會是VIA首個支持Port Multiplier，讓每個SATA II接口可支持高達16個儲存裝置，而RAID模式方面，現時已知VIA會提供全新的VIA RAID StorX技術，但暫未知其詳細規劃。
此外于網絡功能方面，全新KT960和KM960將內建Gigabit Ethernet，音效方面則內HD Audio，但將刪去AC97音效，內建10個USB 2.0接口，規格上較同級產品可望擁有一定的競爭力。
根據市場調查機構Mercury Research表示，預估IGP產品將在2004年至2010年期間，出貨量由1億1千萬套提升至1億6千萬套，成長率約13%，預計采用IGP芯片組的PC系統由58%提升至67%，正因如此，在面對著顯卡雙雄的強大壓迫，VIA亦會于新一代IGP產品中采用全新的Chrome 9 HD顯卡核心，但重點將不會在3D效能之上。
臺主板廠商指出，全新VIA KM960顯卡核心Chrome 9 HD，主要是針對未來可播放HD-DVD、Blu-Ray的影像內容、及支持Windows Vista Premium規格而生。
據了解，Chrome 9 HD仍只支持Direct X9及Shader Model 2.0，并未升級至Direct X10全因產品并非針對游戲玩家而生，且可進一步降低成本，只要規格足以支持Vista Premium便已足夠。
不過，為了未來可達高清影像播放效果，VIA Chrome 9 HD IGP采用全新的可編程引擎，核心提升至450MHz，支持內建TMDS接口、HDMI影像接口及HDCP影像保護譯碼，其效能足以令其應付未來HD-DVD及Blu-Ray硬件影像譯碼。
令人關注的是，VIA的Intel芯片組授權期限將于2007年到期，而雙方暫時并未就芯片組授權達成協議，因此在VIA芯片組最新規劃中，只出現2007年AMD平臺的最新消息，而Intel平臺產品規劃則因授權問題而暫時擱下。
（2006－11－06）