近日，全球領先的計算機整體散熱解決方案提供商Thermaltake（Tt）推出全新火星6散熱器，這是一款針對Intel平臺中高端散熱市場的產品，支持Intel P4 478 Northwood 3.4G，P4 478 Prescott 3.0G，以及Intel 478 Prescott Celeron 全系列CPU，也就是說，火星6是一款支持目前Intel 478架構所有CPU的散熱器，同時，由于其95元的定價，使之成為同類產品中性價比頗高的選擇。
火星6采用的風扇擁有國內首家的白框紅葉設計，帶給用戶優雅的外觀感受；70x70x25mm的尺寸，3600rpm的轉速，并具有市場主流的滾珠軸承，這些都令火星6的風扇不僅“秀外”，更堪稱“慧中”，在其精良的制造工藝和高效能的技術共同作用下，達到散熱能力與風扇壽命皆優的不凡“身手”。
相比紅白搭配的風扇，火星6更為引人注目的部分是碩大的寶藍色散熱片，其底部的厚實可觀和鰭片的精致均勻相輝映，加上銅鋁結合的精湛工藝，足以奪取每一個玩家的目光和歡心。而這樣的精致美麗背后，更有著深厚的技術底蘊，那就是Thermaltake（Tt）最新的研發成果——高週波技術。
眾所周知，銅和鋁這兩種材質在物理性質上有很大的差距，銅的導熱率比鋁高將近40%，密度則約是鋁的3倍，而鋁由于其加工成本較低，同時重量較輕，也具有加工為散熱片的固有優勢，而這兩種材料的結合使用，應該說是一種性能與成本（即價格）兼顧的解決之道，但是由于兩種物質的物理差異，在共同使用時就會產生熱阻問題，即使銅材可以充分將CPU的熱量吸附上來，如果無法通過與之緊密結合的鋁材將熱量傳導至風扇附近在進行主動散熱，那么熱量最終仍將被“悶住”，從而危害CPU的性能。要想避免這種情況，最根本的辦法是讓銅和鋁充分結合，在散熱片結構中，能夠讓銅和鋁貼合得越緊密，或是接觸面積越大，則熱阻的問題就越小。
作為銅鋁結合散熱片工藝的杰出代表之一，Thermaltake（Tt）一直致力于在技術上突破銅和鋁這兩種材質之間的熱阻問題，其最新的研發成果“高週波技術”，就是一種能更有效解決銅鋁之間熱阻問題的全新工藝。這種工藝通過特殊的設備將鋁材在瞬間加熱至相當溫度，使鋁分子充分活躍起來，這時將銅柱部分與之結合，就能令鋁材表面的分子與銅柱的表面充分復合，達到一種“水乳交融”般的緊密結合，從而最大程度上減小了兩種材料之間的熱阻。相比之下，傳統的工藝是通過機械手段將兩種材料大力沖壓在一起，無論是鍛造上的微小誤差，或者機械力量下造成的材料損傷，都會對材料表面的接觸產生不利影響，尤其是無法保障長期使用中的穩定性。而高週波技術通過影響分子運動來實現兩種材料的結合，就完全避免了傳統工藝的上述弊端，成為一種確保長期穩定、有效降低熱阻的關鍵技術進展。Thermaltake（Tt）也由此令自己的散熱片達到最佳的散熱性能。
火星6的扣具采用上扣式設計，在結構設計和力度把握上既能保證散熱片底面與CPU表面的充分接觸，又能避免壓力過大損壞CPU，從而完全滿足Intel對CPU壓力的嚴格要求。同時，扣具的設計使用戶能非常輕松的進行安裝和拆卸，為DIY玩家提供了方便。
火星6的面世迅速跟進了CPU市場的最新型號，為發燒友及時體驗最先進的性能創造了可能；同時，Thermaltake（Tt）最新應用的高週波技術更為銅鋁結合散熱器的進一步發展提供了全新的契機，從而帶動了散熱器市場高性價比產品的潮流，這也是廣大DIY用戶熱切期盼的福音。
Thermaltake（Tt）一直致力于PC周邊散熱設備的開發，多年來與Intel和AMD保持著緊密的合作，并有多項產品陸續得到其官方認證及好評。隨著CPU性能的不斷提升，散熱需求也日漸苛刻，Tt更加注重技術的研發，憑借強大的實力，不斷取得對業界具有突破性意義的嶄新成果，從而在中高端散熱市場上不斷發揮著領軍企業的統帥作用。
產品規格
P/N A3049
散熱器尺寸 83x68.0x72.0mm
風扇尺寸 70x70x25 mm
額定電壓 12 VDC
啟動電壓 5VDC
額定電流 0.25Amp
輸入功率 3.00W
風扇轉速 3600±10%rpm
最大風流 36.0CFM
噪 音 33.5dBA
軸 承 單滾珠軸承
使用壽命 40,000 小時
接 頭 3 PIN
（新聞稿 流星雨提供 2004－07－27）