![微星主板: 后勁勃發——微星K8T Neo2解析(圖)](http://big5.thethirdmedia.com/g2b.aspx/www.thethirdmedia.com/null.gif)
現在的市場上,采用Socket 939接口的Athlon 64處理器正逐漸成為主流,隨之而來的各種Socket 939接口主板也受到了消費者的普遍關注。而微星近期推出的K8T Neo2主板正是一款采用K8T800 PRO+VT8237芯片組,支持Socket939接口的產品。看到K8T Neo2的編號,你也許會想到微星針對Socket 754接口處理器推出的一款主板——K8T Neo。不錯,K8T Neo2正是它的后續型號。除了接口不同,這兩款產品最大的區別就在于芯片組。
作為K8T800的直接升級產品,K8T800 PRO針對AMD最新的Socket939接口系列處理器(包括Athlon 64、Athlon 64FX和即將上市的新款Sempron)進行了全面優化,同時也向下兼容現有的Socket754產品。因為采用Socket939接口的Athlon 64/64FX處理器內部已經整合了雙通道內存控制器(還未上市的Socket939接口Sempron處理器集成單通道內存控制器),所以K8T800 PRO北橋芯片就省去了這部分線路,而只負責與處理器、南橋芯片和AGP總線的數據傳輸。北橋芯片與CPU之間的數據傳輸,通過HyperTransport總線進行,與南橋芯片之間的數據交換則依靠V-Link總線。下面,我們就來看看K8T800 RPO芯片組究竟有哪些改進?
首先,通過對比K8T800 PRO和K8T800,我們可以發現,HyperTransport總線的傳輸速率從800MHz×2提升到1000MHz×2,相應數據傳輸帶寬也從6.4GB/s提高到了8GB/s。而VIA在AMD平臺市場上的另一強勁對手——nVIDIA也有類似的兩款產品:nForce3 250和nForce3 Ultra。相信VIA的這一改進與應付對手的競爭有很大關系;其次,K8T800 PRO北橋芯片還支持AGP/PCI總線的異步工作模式,這無疑為超頻發燒友帶來了福音;另外,K8T800 PRO拓寬了南北橋芯片之間的總線帶寬,采用加強的Ultra V-Link總線技術,從而將傳輸帶寬提升到了到1066MB/s,而K8T800芯片組上只使用了帶寬為其一半的V-Link總線技術。
K8T Neo2是一個產品系列的型號,根據搭配功能的不同,主板后綴也有所區別。目前已經上市的產品有兩款,分別是集成千兆網卡的K8T Neo2-F和集成千兆網卡、IEEE 1394接口、RAID芯片的K8T Neo2-FIR,今天小編拿到就是前一個型號。K8T Neo2-F支持Socket939接口的AMD系列處理器,包括已經上市的Athlon 64、Athlon 64FX和即將上市的新款Sempron,最高可支持到Athlon 3800+和Athlon 64FX53。
由于是一款入門型號,所以K8T Neo2-F的包裝盒里并沒有太多的附件:1條IDE線,1條軟驅線,2條SATA線,2條SATA電源線,1張VIA RAID驅動軟盤,1張驅動光盤,1塊機箱后擋板,說明書、使用手冊和質保卡各一份。可能是因為新產品的緣故,K8T Neo2的說明書還是英文版本,相信隨著產品不斷更新,中文手冊也將很快跟進。而先前購買產品的用戶也可以從微星網站上下載到最新的說明書。
由于新一代Socket939接口處理器發熱量較大(Athlon 64為89W,Athlon 64FX為104W),為了保證其運行的穩定性,微星在K8T Neo3的設計上頗下了一番苦工。首先,這款主板采用三相供電設計,MOSFET芯片上加裝了鋁制散熱片,可以吸收芯片工作時產生的熱量,并通過鰭片加速散發,增強系統工作的穩定性;其次,各部件用料精良:濾波電容均采用日本一線大廠——Robycon紅寶石的制品,分別由4顆25V820微法和9顆6.3V1500微法的105度耐溫電解電容組成濾波線路;在FOXCONN出品的CPU插槽旁邊,一顆由INTERSIL的ISL6559CB芯片起到了脈沖頻寬的調整功能。另外,為了給CPU提供穩定、清凈的電力供應,K8T Neo2還采用了4針的12V輔助電源設計,由電源直接輸出12V電流給主板,經轉換后直接供給處理器;最后,在供電線路的背后,微星給PCB加上了大量錫條。這種設計在一定程度上提高了電流傳導性和散熱效能,降低了發熱損耗和EMI,為處理器高頻運行提供了保障。
Socket939系列處理器稱得上是不折不扣的電老虎,為了保證運行穩定,AMD為它配備了體積碩大的散熱器,而一些超頻發燒友所鐘愛的暴力級散熱器體重更是接近1kg。如此巨大的重量,如果僅僅依靠PCB進行固定肯定是不行的,所以K8T Neo2專門對此下了一番功夫:在處理器插槽的PCB背面,微星特意安裝了一款銀白色的金屬強化板,板上壓制了三條突起,再加上折邊,起到了加強筋的作用。這塊強化板通過兩顆金屬螺絲與高強度工程塑料制成的散熱器支架連接,形成了一道強有力的支撐,為了用戶安裝大型散熱系統提供了有力保障。