眾所周知，我們自主知識產權的龍芯3號處理器將采用多內核設計，而日前Sina科技的報道披露，Godson3將最多支持64內核，可能采用45nm工藝，同時它部分兼容X86，即可以實現所謂的和諧計算。 科院龍芯主設計師胡偉武在其《龍芯3號多核處理器設計及其挑戰》的報告中指出，龍芯3號多核處理器結構特征是多平臺并行虛擬機結構，第一階段到2008年做8～16核，第二階段到2010年做32～64核。
龍芯3號多核處理器系列主要面向服務器和高性能機應用，部分低端龍芯3號也可以面向部分桌面應用。
胡偉武稱：“龍芯3號在策略上伸縮設計、有限實現，比如結合工藝和應用，桌面應用則四核就夠了。”
10月26日，中科院計算所和意法半導體簽署合作開發多核處理器協議，其中便涵蓋45納米技術的合作，龍芯2號則會進一步采用65納米技術。
（2006－11－15）